北京时间5月7日消息（艾斯）据路透社报道，一位消息人士透露，美国国会议员将于下周四开会，就一项折中的措施展开谈判，该措施将提供520亿美元的半导体制造业补贴，并提高美国针对中国技术的竞争力。
美国参议院于2021年6月通过其版本的法案，美国众议院则于今年2月通过了一项类似的法案。100多名参众两院议员被任命为一个“会议委员会”的成员，该委员会将于下周四举行首次会议。美国国会助手表示，达成最终协议可能还需要几个月时间。
芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模。
美国参议员Mark Warner周四对路透表示：“花了这么长时间实在太疯狂了。”他指出，自从美国开始考虑激励措施以来，德国等其他国家已经宣布并最终确定了新的芯片激励措施。
Mark Warner说，如果国会不采取行动，美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到影响。
本周三，美国参议院提出了二十多项动议，就一系列问题向谈判代表提供指导。
尽管这些动议并不具有约束力，但它们传达了一种参议员们希望在最终法案中看到的东西，以及哪些东西会阻碍它获得足够多的选票成为法律。
美国参议院去年6月通过的法案中有520亿美元用于芯片发展，并授权另外2000亿美元用于促进美国的科学和科技创新，但随后在众议院被搁置。
众议院在今年2月份也通过一个版本的法案，其中也为芯片发展提供了520亿美元的资金，但在其他科学和科技条款上存在着重大分歧。
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