CPO交换机ASIC：一个数十亿美元的市场正在酝酿

北京时间5月5日消息（水易）云计算服务提供商对以太网交换机的需求，为超高带宽的交换机和交换机ASIC创造了一个全新的细分市场。

此外，随着云计算服务提供商开始使用内部设计的以太网交换机，并向更广泛的社区开放这些“白盒”设计，也改变了行业供应链生态。

认识到这种变化，思科采取了一种新的商业模式，向最终用户提供解耦的硬件、软件、交换机ASIC和光器件。英特尔、Marvell和英伟达也在挑战博通在商户交换机ASIC市场的主导地位。

LightCounting对云计算服务提供商的高带宽(12.8T及以上)、低时延交换机ASIC的当前市场规模和5年销售预测进行了估计。下图显示了报告结果的摘要。

图表显示，这一细分市场的规模不大(2021年不到3亿美元)，但预计在2022-2027年将以19%的复合年增长率增长。更值得关注的是，交换机ASIC与共封装光学 (CPO)之间的潜在机会。假设到2027年，25.6T和51.2T的交换机芯片中只有15%的端口将配备CPO，那么市场规模将从9亿美元几乎翻倍至16亿美元。

值得一提的是，LightCounting设计了一种新的预测模型，利用对云数据中心内数据流量增长的预测，来预测交换机ASIC的需求，而不是依赖于对未来服务器出货量的估计(目前业界普遍使用的方式)。这种方法在LightCounting对光模块市场预测中非常有效。“我们希望它也能为交换机ASIC市场上提供一个合理的参考点。”

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