5月5日消息（南山）据日经新闻报道，美国与日本官方正携手合作，研发2nm及以下的高端制造工艺，以降低对中国台湾晶圆大厂台积电依赖症。当前在晶圆代工晶圆，台积电占据高端市场近乎垄断性份额。
据悉，这项合作已经接近达成协议。合作参与的机构包括日本的东京电子、佳能，在日本产业技术总合研究所研发，美国IBM公司参与。
从进展来看，台积电3nm工艺在今年量产，预计2024年投产2nm工艺。韩国三星紧随其后。英特尔的高端制造工艺“18A”，据悉相当于1.8nm，预计在2024年下半年投产。
台湾业界对此感到忧心，甚至有台湾媒体报道称，如果美日联手研发2nm工艺，最后必然会引发价格上的争议，最遭的情况下是“强迫同业涨价”，以齐头式平等的方式面对市场，最终受伤的是广大终端消费者。
去年以来，台积电一直消极抵抗美国的产业掌控。一方面，台积电不得不前往美国建设晶圆厂，另一方面，又通过各种渠道，反复宣称在美国建厂的高额成本和竞争力低下。同时，台积电最大的客户是美国企业群体。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
