4月22日消息（颜翊）据国外媒体报道，根据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2%。因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备。对光刻工具的强劲需求，使得世界光刻机龙头企业ASML警告说，只有60%的深紫外线(DUV)光刻机的订单能够完成。
ASML首席执行官彼得•温宁克(Peter Wennink)在该公司的季度电话会议上表示: “我们继续看到来自先进和成熟制程的所有细分市场的空前的客户需求。我们正在满负荷运转，预计需求将远远超过供应，直到明年。”
ASML 计划在今年出货55台极紫外（EUV）光刻机和240台深紫外（DUV）光刻机(每季度大约14台EUV和60台DUV)。与此同时，DUV光刻机订单目前积压的数量超过500台，因此，一种新型DUV光刻机(用于制造同时使用成熟和先进制程的芯片)的产品订单交付时间大约需要两年。与此同时，ASML强调，目前产品订单交货时间是无关紧要的，因为要生产更多的产品，公司需要额外的产能和额外的时间来生产。
如果没有足够数量的光刻机(以及由此产生的生产能力) ，芯片制造商在未来几个季度将继续供不应求。
ASML近日公布了其2022年第一季度财报，ASML实现35亿欧元的净销售额和6.95亿欧元的净利润。2022年全年营收预期增长仍为20%左右。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
