芯片底层调教到底好在哪？荣耀赵明：可以超越苹果

过去一年再次经历行业洗牌之后，全球智能手机市场格局又一次改写。综合各方面数据来看，自华为淡出TOP阵营后，全球高端市场只剩下三星和苹果两强争霸；而在国内，苹果在高端市场一家独大的局面比以前更加明显，而“躺平”就能赚大钱的苹果似乎也放缓了创新的脚步，“挤牙膏”式的创新节奏无法加速提升用户体验，也不利于行业未来发展。

如今的后华为时代，国产手机厂商第一波冲击高端市场未果之后，第二波高端战役已经打响。与如日中天的苹果拥有独一无二的iOS系统和自研A系列芯片相比，身处安卓阵营的国产手机目前只能采用第三方通用芯片。而在高端手机关键的性能比拼方面，对于通用芯片的底层调教能力，成为在高端市场打造差异化优势的关键。

国产手机冲击高端面临性能天花板，亟需“驯龙高手”

纵观高端市场，巅峰期的华为手机几乎是唯一能真正触碰到三星、苹果高端市场“蛋糕”的国产品牌。而在华为无奈失语后，国产手机厂商很难在高端市场对苹果形成真正的冲击。虽然收效甚微，但这并未打消国产手机冲击高端的决心。

目前，包括vivo、OPPO、小米、荣耀等在内的国产厂商正在加速将其高端产品带至全球舞台，不断扩大其高端产品阵营。而自去年底以来，几乎所有主流国产手机品牌的高端产品都已经或即将推出采用高通全新一代骁龙8 Gen1芯片的高端机型，例如已经发布的小米12系列、Redmi K50电竞版、realme真我GT2 Pro、一加10 Pro、努比亚Z40 Pro、荣耀Magic V等，就连国外巨头、全球出货量第一的三星最新发布的Galaxy S22系列也搭载了全新一代骁龙8芯片。

由于供应链选择余地很小，高通去年发布的骁龙8 Gen1几乎成为除苹果外各大厂商高端机型的首选芯片方案。虽然骁龙8 Gen1性能确实十分强悍，但由于骁龙芯片功耗不够稳定，频繁出现的发热情况经常被用户吐槽。

面对业界需要共同面对的第三方通用芯片性能、功耗天花板，各大厂商都在尝试如何突破。例如，小米12 Pro首发动态性能调度技术，配合超大VC均热板豪华散热，力图做到性能收放自如；Redmi K50电竞版采用热源分离布局和双区温控，结合双液冷VC、超大面积石墨等设计为手机提供立体散热系统；realme真我GT2 Pro采用金刚石冰芯散热系统Plus；一加10 Pro配有立体空间散热系统和全链路游戏稳帧技术HyperBoost；努比亚Z40 Pro搭配九层环抱式冷封散热设计。

可见，要让骁龙8 Gen1芯片的性能充分发挥出来，如何解决散热问题成为各大厂商在芯片优化时的必修课。但从整体来看，实际效果并不理想。其实，通用的第三方芯片就像古代神兵利器，道行不同的人发挥出的武力值是不一样的，只有拥有强大底层优化能力的厂商才能真正激发芯片的潜能，充分释放芯片能力，业界亟需真正的“驯龙高手”。

赵明凭啥豪言Magic4将超越iPhone 13 Pro性能体验

对此，荣耀终端有限公司CEO赵明表示，荣耀是名副其实的驯龙高手。去年我们带来了业界调校最好的骁龙888手机荣耀Magic3，而今年荣耀Magic4又将是最强的驯龙高手，将超越iPhone 13 Pro性能体验。

为此，荣耀解决了当前部分搭载骁龙8 Gen1的旗舰手机发热大、功耗大的痛点。凭借强大的技术实力和芯片调校能力，售价3999元起的荣耀Magic4系列通过自研三大Turbo X技术引擎，将硬件效能充分挖掘：全新升级的GPU Turbo X技术，率先在移动端支持AI渲染技术，达到整体效率大幅提升，在游戏运行上实现了更小的设备发热、更高的游戏帧率；LINK Turbo X技术可以根据应用场景，智能调度数据通道，提前将手机切换到稳定的网络，有效帮助用户在电梯内等信号弱区更流畅的接打电话或视频会议；此外，荣耀Magic4系列还采用第三代石墨烯技术超导六方晶石墨烯，配合全新VC液冷系统，不仅可以快速将热量释放，更可以根据手机工况进行智能化、定制化的散热设计。

这是如何做到的呢？赵明指出，“一款芯片的使用和驾驭需要极高的技巧和能力。若想把芯片的性能充分释放出来，硬件决定的只是一款产品的下限，也就是最基础的能力，但是一款产品到底性能能够释放多少，这取决于把这个芯片的能力你能开发出多少。骁龙8 Gen1就像是青龙偃月刀，这款神器在关羽手里是神器，但是在能力不强的人手里只能够劈砍、横冲直撞，在力量和技巧都不够的人手里可能就是一堆废铁。”

如何将SoC的潜力充分释放出来，赵明认为，要从底层的技术进行研究。通过与伙伴高通的密切合作，荣耀的团队花了大量的精力去打磨、去深入骁龙8 Gen1这颗SoC芯片的每一个存储器之间的控制、每一个流程的控制、每一个进程的控制，把它分解出来之后，把调度进行细化，不仅仅是调用，还有很多的突破创新。他强调，未来一颗芯片的潜力和性能表现如何，不同的厂家的表现差异会非常之大，荣耀的核心理念是要让消费者在舒适的使用温度和流畅度情况下充分发挥性能。

最有可能成为苹果对手的“痛点终结者”

综上可见，对于同一款芯片，不同厂商的态度和底层调教的能力大相径庭，再次证明了高端市场堆参数不再是硬道理，底层调优才是提升性能和用户体验的关键。这也是荣耀坚信"Honor Can Do"、双轮驱动的极致产品主义的体现，让我们看到荣耀致力于通过挑战底层创新极限和成为“用户痛点终结者”的决心和能力。而这样的荣耀，最有可能成为苹果的对手。

iPhone13系列发布后，中国的高端手机市场已经从过去的两极变成了一极，迫切需要国产高端旗舰机崛起，苹果在中国高端市场份额的表现也激发了荣耀团队迫切想要做出更好的产品。“但是，苹果的优势并不是一天就可以改变的，争取消费者的支持一定要用产品说话。”赵明表示，荣耀从去年9月份全面回归、解决了生存问题之后，就已经明确了对标的对象和业务发展战略，即聚焦消费者需求，用高端旗舰的崛起来带动整个公司的发展。如何打造超越苹果的硬件设计体验和在软件操作系统上超越苹果，是荣耀聚焦的重点。

“未来我们要在荣耀手机上打造全方位的可以与iPhone媲美的产品，像MagicV折叠屏、Magic4系列这样的旗舰产品可以与苹果竞争，希望能用我们的产品来赢得更多高端用户的认可。而这一次荣耀Magic4系列是成功的，其实还是要表明我们要在高端市场上真正能够改变苹果一家独大的状况。”赵明表示，我们要打破行业创新天花板，相信荣耀Magic4系列足以吸引更多高端消费者来选择。

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