3月10日消息(南山)市场研究公司IC Insights昨日发布消息称,全球晶圆代工产业今年将同比增长20%,这将是2002~2004年以来,再次连续3年增速超20%。
数据显示,晶圆代工业在2019年同比下降2%,2020年在5G手机等产品驱动下,同比增长21%,2021年再度增长26%。预计2022年增长20%,达到1321亿美元。
其中,对于中国大陆市场,IC Insights认为,虽然政策强力支持半导体产业发展,但中芯国际遭到美国政府列入黑名单,使得先进晶圆代工产业受限,因而整体市场占比维持稳定地位。2021年,中国大陆晶圆代工市场份额为8.5%,同比提升0.9个百分点。
IC Insights预计,到2026年,中国大陆占全球晶圆代工业份额为8.8%,相比2006年的历史高峰下降2.6个百分点。
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