5G连接未来：几大手机芯片厂商最新动向盘点

3月3日消息（南山）日前，国新办就促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况举行新闻发布会。据会上公布，我国累计建成开通5G基站超过142.5万个，5G手机终端连接数达到5.2亿户；今年5G基站要新建60万个以上，计划到今年年底达到200万个5G基站。

不仅是中国，全球5G产业发展欣欣向荣。根据全球移动供应商协会（GSA）的最新数据，截至去年底，78个国家/地区的200家运营商已经推出了一项或多项符合3GPP标准的5G服务。此外，145个国家/地区的487家运营商正在投资5G，包括试验、获取许可证、规划、网络部署和启动。

5G产业发展，芯片是关键驱动力。进入5G时代，芯片门槛再度抬升，独立芯片厂商只剩下高通、联发科、紫光展锐三大主流玩家，以及三星、苹果等少数几家自研芯片的手机厂商。以“连接无限可能”为主题，MWC 2022大会正在举办中，5G是当仁不让的核心议题。C114借此也盘点几大5G芯片厂商的最新动向，为业界提供参考。

高通发布骁龙X70，三大优势引领行业

高通是MWC 2022的重要参展商。在本届展会上高通推出了Snapdragon Connect品牌标识，以推动无线连接技术以及产品组合——“蓝牙、WiFi以及5G”的发展；同时展示了全系列产品创新，显示出其作为手机芯片行业的领导者，对行业发展起到的引领作用。

最引人瞩目的，高通发布了新一代调制解调器与射频系统——骁龙X70，具备三大特点：全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统；支持10Gbps 5G传输速度，也就是万兆级的传输速度；全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段。

此外，高通宣布率先推出全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800，是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案，可支持高达5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的时延。利用高频并发技术专门针对高带宽与时延敏感型用例，支持在当今网络和新兴Wi-Fi 7生态系统内同时利用5GHz和6GHz频段。

去年12月，高通推出新一代8系移动平台—骁龙8 Gen 1，搭载X65 5G调制解调器及射频系统，被业界认为是性能最强的移动处理器。时隔3个月即推出新一代产品，足可见高通在5G领域的强大实力。值得注意的是，5G毫米波领域，高通已经下了“先手棋”。

联发科推出天玑8000系列

继去年11月发布首款采用台积电4nm制程的5G期间芯片天玑9000后，联发科在昨日再度发布了天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，定义为“轻旗舰”，对标高通的次高端产品。

尽管在引领行业方面缺乏建树，联发科依然能够通过丰富的产品线来赢得客户，适配手机厂商不同档次的产品。以天玑8000系列为例，均采用了台积电的5nm工艺制造，支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供灵活度；5G调制解调器符合3GPP R16标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术。搭载5G UltraSave 2.0省电技术，5G轻载功耗降低30%，一如既往地出色。

凭借在5G时代的紧追不舍，联发科5G芯片份额一直保持着较高的水平，手机芯片整体份额甚至反超了高通。从联发科最新动向来看，其市场策略得到了延续，甚至有部分厂商以首发联发科新芯片为豪——这对联发科的品牌而言，是极具价值的改变。

紫光展锐第二代5G移动平台商用量产

不同于4G时代的起步迟缓，紫光展锐在5G时代动作相当迅速，早在2019年5G商用前，紫光展锐就发布了首款5G基带芯片春藤V510；2021年MWC上海展，紫光展锐宣布首款5G移动平台——唐古拉T740（原T7510）已被Hisense F50+、Hisense A7、中国电信天翼1号2021等终端搭载，终端半年出货量即破百万级，这是一个相当不错的成就。

紫光展锐持续发力，在2021年底宣布基于紫光展锐第二代5G移动平台的唐古拉T770、唐古拉T760均实现客户产品商用量产，由中兴、海信和中国电信等品牌旗下智能手机首批搭载。

紫光展锐最大的亮点，是不断赢得品牌客户的认可。近两年，紫光展锐已成功拓展三星、realme、荣耀、vivo、摩托罗拉、中兴、诺基亚、海信等手机品牌。counterpoint的最新报告显示，2021年第四季度全球智能手机AP市场，紫光展锐位居第四，芯片厂商中仅次于联发科和高通，份额为11%。

高门槛之下，紫光展锐后面已无强力追赶者，三足鼎立之势初显。在MWC 2022大会上，GSMA频谱主管在演讲中指出，如果没有频谱方面的相关限制，5G在2030年将带来9610亿美元的全球经济价值。可以看到，智能手机之外，几大5G芯片厂商也在大力拓展智能终端和行业应用，既是5G产业生态繁荣的支撑者，也是受益者。

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