2月18日消息（南山）据台湾工研院和台湾半导体产业协会数据统计，2021年面临全球缺芯、供不应求的大环境，台湾半导体产业产值首度突破4万亿新台币大关，达到4.08万亿新台币，同比增长26.7%，约合1466亿美元，创下新高。
在细分领域上，IC设计业产值突破1万亿新台币大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制造业产值达2.22万亿新台币，增加22.4%；IC封装业产值为4354亿新台币，增加15.3%；IC测试业产值为2030亿新台币，增加18.4%。
作为对比，半导体产业协会（SIA）统计显示，2021年全球半导体产值为5559亿美元，同比增长26.2%。
工研院预计，今年台湾半导体产值还将继续增长17.7%，达到4.8万亿新台币，远高于全球8.8%的预期增速。其中，主要增长点来源于晶圆代工，预计在台积电带领下，可望增长24%。
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