2月9日消息（南山）今日，深南电路股份有限公司发布《非公开发行股票发行情况报告书》。
根据投资者申购报价情况，并严格按照《深南电路股份有限公司非公开发行股票认购邀请文件》关于确定发行对象、发行价格及获配股数的原则，确定本次非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，发行股份数量23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元。
其中，“大基金”二期参与了本次定增，出资3亿元，获配2,787,585股。
文件显示，深南电路本次募集资金主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，该项目投资20.16亿元。
资料显示，深南电路2021年前三季度实现营收38.75亿元，同比增长26.32%；净利润4.66亿元，同比下降6.51%。
深南电路是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年Q1季度Prismark行业报告显示，2020年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八。
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