创芯慧联倪海峰：“造芯”要用心，5G基带芯片大有可为

1月27日消息（南山）我国5G产业已经领先世界。芯片，则是我国5G产业繁荣发展的底层关键。

过去几年中，国内涌现出了不少创业企业，围绕着基带通信、射频器件、算力平台等多个维度进行底层芯片的研究和创新。为了更好的聚焦产业链薄弱环节，瞄准技术未来演进方向，发掘热点应用场景，助力我国5G产业高质量发展，C114特别策划了《5G造芯“新势力”》专题报道。

本期报道的对象，是南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）。该公司在一个月前获得了数亿元的C轮融资，很快在本月再度宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。创芯慧联在产业资本市场的受欢迎程度，可见一斑。

而创芯慧联，仅仅成立2年半的时间。近日，C114采访了创芯慧联董事长倪海峰，对该公司的发展历程有了新的认识。

选择5G基带芯片方向创业

近年来，在国家相关政策号召下，我国芯片产业创业型企业如雨后春笋大量涌现。天眼查数据显示，我国目前有超35万家企业名称或经营范围含“集成电路、芯片”，且状态为在业、存续、迁入、迁出的芯片相关企业。其中2021年新增超过10万家，同比增长56%。

但选择通信基带芯片创业方向的，少之又少。原因在于，这一领域的技术门槛太高了，即使是实力雄厚的国际芯片巨头，也有不少铩羽而归。创芯慧联选择了这一方向创业，瞄准了5G扩展型基站市场。

倪海峰介绍，5G技术的特点是高频段、高速率、低时延。用户要获得超越4G的极致体验，需要网络的深度覆盖。5G高频信号室内覆盖效果不理想，而用户80%的5G业务发生在室内，需要宏基站和小基站（扩展型基站）的结合。

目前来看，宏基站芯片的国产化已经非常完备。但小基站没有专用芯片，小基站整机厂家需要针对2TR到8TR容量场景选用适合的进口FPGA来开发RRU“头端”设备，整体性价比依然没有达到理想状态。综合各大市场研究机构信息来看，在5G深度覆盖的迫切需求下，仅中国就有数千万个扩展型基站RRU“头端”设备需求。

因此创芯慧联针对这个场景痛点研发的更高性价比的、更低功耗的专用ASIC芯片“雷霆7900”将大有可为。“国内多家头部小基站设备商都非常认可和期待。” 倪海峰说。

雷霆7900的商用价值

创芯慧联选择5G基带芯片作为创业方向，还有一个原因，是该公司的创业团队拥有深厚的行业基因。倪海峰说，创芯慧联作为一个有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，核心团队来着国内知名通信企业，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的能力沉淀，特别擅长多模无线网络和终端基带芯片研发，过往累计发货近亿颗。

据C114了解，倪海峰本人就出身于通信芯片大厂，拥有20年的芯片行业经验。

因此，能够在成立2年多时间里就研发出商用级的5G扩展型基站芯片雷霆7900，也就顺理成章了。这款芯片在去年12月正式发布，据了解，“雷霆”的名字取自《孙子兵法》，寓意灵动、迅捷、坚实的行动力。雷霆7900支持高性能DPD、最大10流收发通道、具有2TR到8TR灵活配置、全面支持OTIC最新规范、可以达到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本，能够有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖的难题。

倪海峰指出，对于通信基带芯片研发，创芯慧联推崇“LTC”及“从商机线索到现金”的思维逻辑。“我们吸引客户的要点是帮助其解决业务痛点，我们所有芯片的立项都是经过深度广泛的行业调研，我们的产品也是以解决行业痛点为目标。”

雷霆7900发布时，倪海峰就强调，以雷霆7900商用发布为全新起点，未来可期，创芯慧联有能力、有信心在激烈的市场竞争中持续高速成长，为5G新基建贡献自己的“硬核”、“芯”力量。

“造芯”要用心

据倪海峰介绍，通信行业是“硬核”的脑力密集型行业。在5G赋能千行百业的发展趋势下，创芯慧联沉下心来研究行业痛点，并以芯片作为手段踏踏实实的去解决痛点，为行业创造价值，把蛋糕做大，最终实现行业合作伙伴们的持续共赢。

创芯慧联就是基于以上逻辑，积极的投入了5G通信基带芯片的研发和产业化工作。成立2年多来已在南京、西安、上海、深圳等地均设立研发中心，目前仍在持续招揽行业技术人才，2022年预计员工数量达到200人。

对于当前的“造芯”热，倪海峰认为，最近两年芯片行业过热，竞争确实很激烈。但是长期来看，只有立足特定行业的深度理解和价值创造来研发芯片才是正确的逻辑，一切脱落行业实际需求和自身真实能力的“造芯”行为，最终都会沦为一场浪费资源的“运动”。

创芯慧联从通信行业理解、自身技术特长、研发能力经验、资源整合能力等多方面来看，有信心在激烈的市场竞争中持续高速成长。据悉，在获得中国移动战略投资前，双方已经在一年之前成立了“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”。以产业为依托，以技术和资本为驱动，创芯慧联走在正确的道路上。

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