1月13日消息（乐思）1月12日，工业和信息化部召开新闻发布会，介绍2021年汽车工业发展有关情况。工业和信息化部装备工业一司司长王卫明表示，自2020年以来，汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰，2021年更是深感“芯”痛，国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。
他认为：“这一轮汽车芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身的周期性影响，也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等一些突发性因素。”
据悉，工业和信息化部一直密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题，多措并举保障汽车芯片供应，维护汽车工业稳定运行，近期重点开展了以下几项工作：
一是健全工作机制。组建汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周报制度，多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议，加强供需对接和工作协同，推动提升汽车芯片供给能力。同时，实施汽车《公告》管理便企服务措施，在保障安全的前提下简化程序、加快审核进度，方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。
二是加强供需对接。发挥行业组织沟通协调作用，指导成立中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制《汽车半导体供需对接手册》，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息供行业企业参考使用；支持行业机构搭建供需信息对接平台、上下游沟通协调渠道，加强汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，及时推动协调解决各类问题困难。
三是强化政策保障。协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，配合市场监管总局调查处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台，努力营造良好发展环境。在各方共同努力下，汽车芯片保供工作取得阶段性成效，为2021年我国汽车产销稳定增长提供了有力支撑。
王卫明强调：“当前，全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。工业和信息化部将继续贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持系统思维，统筹发展和安全，继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时引导企业优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用、联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力，保障汽车产业平稳健康发展。”
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