工信部：预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解

1月13日消息（乐思）1月12日，工业和信息化部召开新闻发布会，介绍2021年汽车工业发展有关情况。工业和信息化部装备工业一司司长王卫明表示，自2020年以来，汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰，2021年更是深感“芯”痛，国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。

他认为：“这一轮汽车芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身的周期性影响，也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等一些突发性因素。”

据悉，工业和信息化部一直密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题，多措并举保障汽车芯片供应，维护汽车工业稳定运行，近期重点开展了以下几项工作：

一是健全工作机制。组建汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周报制度，多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议，加强供需对接和工作协同，推动提升汽车芯片供给能力。同时，实施汽车《公告》管理便企服务措施，在保障安全的前提下简化程序、加快审核进度，方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。

二是加强供需对接。发挥行业组织沟通协调作用，指导成立中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制《汽车半导体供需对接手册》，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息供行业企业参考使用；支持行业机构搭建供需信息对接平台、上下游沟通协调渠道，加强汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，及时推动协调解决各类问题困难。

三是强化政策保障。协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，配合市场监管总局调查处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台，努力营造良好发展环境。在各方共同努力下，汽车芯片保供工作取得阶段性成效，为2021年我国汽车产销稳定增长提供了有力支撑。

王卫明强调：“当前，全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。工业和信息化部将继续贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持系统思维，统筹发展和安全，继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时引导企业优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用、联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力，保障汽车产业平稳健康发展。”

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。