12月15日消息（颜翊）国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布了《年终总半导体设备预测报告》。报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。
从地区上看，中国大陆、韩国和中国台湾预计将成为2021年度设备支出的前三大地区。预计2021年中国大陆将保持在第一的位置，而中国台湾预计将在2022年和2023年重回第一。预计2021和2022年所有地区的设备支出都将增长。
SEMI认为，此番扩张同时由半导体前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）半导体设备市场需求所带动。包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录，2022年将增长12.4%达到约990亿美元。2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。
封装设备市场2020年增长了33.8%，预计在2021将激增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元，在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年将继续增长4.9%。
占晶圆厂设备销售总额的一半以上的代工与逻辑部门，在2021需求驱动下，将比去年同期激增50%，达到493亿美元。预计2022年将持续增长17%。
另外，企业与消费者对记忆储存的强劲需求推动了DRAM与NAND设备支出的增长。DRAM设备市场预计将在2021年飙升52%，至151亿美元，2022增长1%，至153亿美元。NAND设备市场预计将在2021跃升24%，至192亿美元，2022增长8%，至206亿美元。DRAM和NAND的支出预计在2023年分别下降2%和3%。
细分市场和应用的市场规模（单位：十亿美元）
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