根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。
IT之家获悉，苹果目前的M1 Max芯片内含10颗CPU核心，24或32个GPU内核，采用台积电5nm制程工艺制造，拥有高达570亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。
目前仅发现M1 Max有着额外的集成电路，可以用于互联，而M1 Pro系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。
如果苹果M1 Max芯片能够实现多片封装，将可以支持128GB内存，内存带宽也可以扩展至800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低。
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