高通扩展计算平台产品组合：第3代骁龙8cx采用5nm工艺 性能提升60%

12月2日消息（乐思）在2021骁龙技术峰会期间，高通推出第3代骁龙8cx计算平台以及骁龙第3代7c+计算平台。

第3代骁龙8cx计算平台扩展面向始终在线、始终连接的PC产品组合，该平台旨在通过顶级的超轻薄、无风扇笔记本电脑，带来用户期待的性能和卓越体验。骁龙第3代7c+计算平台，利用稳健的5G连接和先进的AI体验，巩固入门级Windows PC和Chromebook生态系统。两款平台都采用智能联网技术，为终端用户提供革新的PC体验，并重新定义移动计算。

多年来，高通一直致力于移动技术的创新，当今市面上的主流智能手机中，绝大部分都采用了骁龙移动平台。但大家可能较少关注的是，在PC计算平台方面，高通也是早有布局。四年前的COMPUTEX上，高通就展示过首款采用Windows系统的骁龙计算平台原型设备，2018年又推出了首款7nm制程专门应用于PC的骁龙计算平台——骁龙8cx，去年推出的骁龙8cx第二代5G计算平台能够提供更出色的能效和性能，可以帮助消费级、中小企业和大型企业的PC设备树立全新标杆，并带来安全可靠的互联网连接。

今年，高通带来了第3代骁龙8cx计算平台，其是全球首个5纳米Windows PC平台，能够提供卓越的性能和能效。该平台采用先进的5纳米工艺制程，与其他优化相结合，能够显著提升高通Kryo™ CPU的性能，同时保持与前代平台相近的功耗，从而实现全新能效水平。

第3代骁龙8cx计算平台集成全新超级内核，与基于x86的竞品平台相比，能够实现高达85%的代际性能提升和高达60%的每瓦特性能提升。该平台还支持高达120FPS的全高清游戏体验，并且经过优化后，用户使用该平台设备畅玩游戏的时间与部分竞品平台相比可长达50%。

同时，第3代骁龙8cx计算平台为始终连接的笔记本电脑提供最稳健的连接能力。凭借对骁龙X55、X62或X65 5G调制解调器及射频系统的支持，搭载该平台的终端能够实现最高达10Gbps的超快连接速度。第3代骁龙8cx计算平台还采用了高通FastConnect 6900™移动连接系统，结合双Wi-Fi客户端能够实现目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。双Wi-Fi客户端是高通携手微软，利用高通4路双频并发技术专为Windows 11而开发的。搭载第3代骁龙8cx计算平台的产品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信网络之间无缝切换。

一同发布的全新第3代骁龙7c+计算平台以出色性能水平和先进功能赋能全新的入门级产品。采用6纳米工艺制程的第3代骁龙7c+计算平台，专为Windows PC和Chromebook生态系统的用户打造，与前代平台相比，CPU性能提升高达60%、图形处理性能提升高达70%。高通AI引擎支持AI加速体验，使入门级平台支持前所未有的每秒6.5万亿次运算（6.5 TOPS）的算力。第3代骁龙7c+计算平台还首次在入门级平台中引入5G连接，为使用经济型产品的用户提升了连接能力的标准。其集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统支持5G Sub-6GHz和毫米波，实现高达3.7Gbps的下载速度。第3代骁龙7c+计算平台采用高通FastConnect 6700，支持速度高达2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E连接。

高通技术公司产品管理副总裁Miguel Nunes表示：“第3代骁龙8cx计算平台基于能够变革PC行业的技术而打造，在超轻薄、无风扇的系统中通过突破性的每瓦特性能、基于AI加速的沉浸式影像和音频功能、高速5G连接和芯片到云的安全性，带来顶级体验。借助第3代骁龙7c+计算平台，我们正通过在整个生态系统中扩展5G移动计算，提升入门级产品的标杆。无论面向消费者、企业级用户或教育领域，骁龙计算平台都将为生态系统客户和终端用户提供其所需的功能和体验。”

搭载第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台的产品预计将于2022年上半年面市。

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