12月1日消息(颜翊)综合台湾媒体报道,在联发科昨日举办的某活动上,董事长蔡明介接受采访时表示,联发科低功耗芯片技术绝对领先对手,且未来10年都会领先。
针对明年的旗舰芯片,他表示,联发科不会进入第三代半导体,因为第三代半导体会导致高功耗,而低功耗一直以来都是联发科的强项,也可以减少很多碳排放。蔡明介称,净零碳排放会是全球重要议题,朝此方向发展对全球也会是一个贡献。
5G庞大商机促使芯片设计大厂竞争白热化,联发科日前宣布推出天玑9000,为首颗采用台积电4nm制程的5G旗舰手机芯片,搭载的终端产品预计明年第1季底问世。
外界认为,联发科新型芯片意图与高通S888一较高下。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 韩国SKT:电信网络演进范式须改变 6G将成为下一代AI基础设施
- 韩国SKT:电信网络演进范式须改变 6G将成为下一代AI基础设施
- 重庆:创建“机器人+”应用场景,4年内发展一批中高端机器人
- 进博增“智” 联通向“新”| 上海联通智慧升级通信保障 5G+AI赋能第七届进博会【网络向新篇】
- 出人意料:马来西亚第二张5G网络花落U Mobile
- 出人意料:马来西亚第二张5G网络花落U Mobile
- 浙江省政务云启动竞争性磋商 预算金额5.519亿元
- SK电讯宣布最新战略:打造“AI基础设施高速公路”,成为亚太AI枢纽
- 中国移动网络云资源池第三方软件集成服务集采:总预算约3570万元
- 探访南凌科技“AI+安全”研讨会:AI“双刃剑”,必须紧握手中
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。