12月1日消息(乐思)在2021骁龙技术峰会期间,高通正式发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen1处理器。该平台包含全新的X65 5G基带芯片、三个支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno GPU。
同时,全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台,它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。
此前,高通宣布了骁龙将成为独立的产品品牌,并将采用简化了的一致的全新命名体系以便于用户来选择。命名体系将会变为一位数字加上代际编号的组合,这样就可以与其它品类平台的命名原则保持一致。因此,今年骁龙旗舰芯片一改之前的三位数命名规则,使用芯片系列的数字加上代际构成更加简单的命名——8 Gen 1,中文译称全新一代骁龙8移动平台。
据介绍,该移动平台首发搭载高通X65 5G基带芯片,这是全球第一颗下载速度可以达到10 Gbps的5G基带芯片方案,同时在上传速度上,也第一次达到了3.5Gbps,可以满足8K HDR视频通话的需求;该基带支持毫米波和6GHz以下频段同时连接,支持全球频段,在充分部署5G网络的地区提供更快的连接速度。
高通CEO安蒙表示,连接性是顶级体验的核心,X65是首个支持5G R16规范的调制解调器,可同时支持sub 6GHz和毫米波部署。
在发布会上,全球众多OEM厂商和品牌,包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola,宣布将采用全新一代骁龙8移动平台,商用终端预计将于2021年底面市。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片,赋能高阶智能手机
- 千方科技:拟以1.198亿元受让车联网基金20%合伙份额
- 中国铁塔:高同庆因年龄原因辞任公司非执行董事等职务
- MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片,赋能高阶智能手机
- 荣耀官宣成为《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴,2025魔法科技年货节开启
- 荣耀Magic7 RSR保时捷设计发布:大王影像升级,重塑影像创作与处理边界
- VR和AR技术的未来趋势:重塑互动与体验
- 6G技术和频谱需求:解锁下一代无线连接
- 关于数据存储的四个惊人事实
- 千家周报|上周热门资讯 排行榜(12月16日-12月22日)
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。