联发科发布天玑9000 首款采用台积电4nm制程手机芯片

11月19日消息（颜翊）联发科今日正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科今天举办线上峰会，副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科这次推出的天玑9000，为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。

据悉，联发科天玑 9000 系列同时也是全球首颗满足 R16 规范的手机芯片，支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等，不过未搭载毫米波（mmWave），预计明年第1季底，搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。

徐敬全指出，联发科已和所有安卓品牌合作，在37个国家推出搭载自家芯片的手机，市占率高达 40%、为全球第一。

联发科CEO蔡力行称，联发科今年营收可望达170亿美元，同比增长约17%，较2019年倍增。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。