芯片设计厂商联发科技（MediaTek.Inc，也称为联发科）召开EO Summit年度高管峰会。会上，联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节，该芯片将采用4纳米制程工艺，使用Arm最新的X2超大核，安兔兔跑分可超过100万。
联发科技新一代旗舰SoC天玑9000
据联发科技介绍，天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片，拥有低功耗、高性能的特性。
台积电4纳米工艺
CPU部分，天玑9000将采用八核三丛架构，同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核，主频达到3.05GHz；3颗A710大核，主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核，同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升37%。
CPU部分采用了Arm最新架构
关于跑分，联发科技公布了天玑9000 GeekBench 5.0多核分数超过4000分，安兔兔跑分超过100万分。从数据上看，这两项成绩目前来看超过了当前所有移动芯片。
安兔兔跑分突破100万
图形性能提升
GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升35%，功效提升60%，支持Vulkan光追。新一代芯片会将移动游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧，甚至120帧的时代。
此外，天玑9000 5G SoC支持LPDDR5x内存，其速率可达带7500Mbps。AI方面，天玑9000则采用联发科技自家的第五代APU。据官方数据，新一代APU性能和功效均提升4倍。
APU整体提升4倍
其他方面，天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。发布会上，联发科技重点强调了他们的AI技术与摄像技术的结合，提升暗光、逆光拍摄能力。
联发科技介绍AI影像能力
在通信方面，天玑9000集成的M80调制解调器符合3GPP R16标准，支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时，联发科技的双载波聚合技术也升级到多载波聚合，下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化，在高速率情境下，功耗降低27%。
当然，像蓝牙5.0、WiFi 6E，以及即将到来的蓝牙LE Audio，天玑9000都将支持，为游戏、视频和流媒体等场景带来更好的体验。
天玑9000特性总结
联发科技选在这个时间点发布新一代旗舰SoC并非无的放矢。如果说2021年联发科技尝试重回旗舰芯片领域，那么经过一年的沉淀，这家公司准备大干一场，抢在竞争对手之前公布新品，让它获得了多项“世界第一”，安兔兔超过100万的跑分也让人惊叹。当然，最终评判一颗芯片的实力，还要看面向消费者的终端产品，能带来怎样的体验。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
