11月17日消息(乐思)北京时间11月16日晚间,高通召开2021投资者大会。会上,高通公司总裁兼首席执行官安蒙宣布,高通将持续扩展其半导体业务,以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。
据高通预计,得益于越来越多终端实现智能互联,未来十年,其潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。
安蒙表示:“高通正迎来有史以来最大的发展机遇,助力赋能万物智能互联的世界。高通独具优势,除智能手机之外,还将在众多领域实现业务增长,公司业务正在快速多元化,并非依靠单一行业或单一客户。”
在会上,高通设定了未来三个财年的全新财务目标并对外公布,包括:到2024财年,QCT半导体业务营收将实现中双位数(mid-teens)的复合年均增长率,运营利润率将超过30%。到2024财年,智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平。汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元。2024财年,物联网业务年营收将增长至90亿美元。
同时,QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。
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