据韩媒 TheLec 透露：三星明年机型现已敲定，64 款机型中有 31 款使用美国高通公司的芯片。只有 Galaxy S22 系列会在部分市场使用 Exynos 2200，而新款折叠屏机型仅有高通版本。
除高通芯片外，三星和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组将搭载于 20 款机型中，联发科芯片也有 14 款机型，而我们的紫光展锐将为其中 3 款机型供应芯片。
Galaxy S22 系列：Exynos 2200/SM8450
Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4：SM8450
Galaxy A73 5G：骁龙 778G
Galaxy A52：骁龙 720G
Galaxy A32：Helio G80
Galaxy A53 5G：三星 Papava？
Galaxy A33 5G：三星 Papava？
Galaxy A12：Exynos 850
虽然此前有报道称三星计划在其整个 S22 系列中使用骁龙 898 芯片，但在韩媒看到的这份出货计划中写道，该公司计划同时使用骁龙 898（适用于美国）和 Exynos 2200（适用于韩国和欧洲）。
将于明年第三季度投产的三星 Galaxy S22 粉丝版将仅使用 Exynos 2200，而 S21 粉丝版将同时使用 Exynos 2100 和骁龙 888。
同时，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 将完全使用骁龙 898。
IT之家知悉，三星明年中低端机型中的 M33 和 A33/53 将使用三星自家的芯片组，而 A13 也将使用三星自己的芯片，不过 A32、M32、A02 和 A03 将使用联发科的芯片。
对于平板电脑，三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 将仅使用 Eyxnos 2200 芯片。
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