据 MacRumors 报道，高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片。
▲ 图源：MacRumors
报道称，如果预估准确，这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年来，苹果一直在开发基带芯片，此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出。
IT之家了解到，今年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合高通的预期。
MacRumors 指出，在两家公司之间发生激烈的法律纠纷前，苹果曾试图摆脱高通的芯片业务。苹果希望英特尔为 iPhone 提供 5G 芯片，但英特尔无法满足苹果的期望。
2019 年，苹果和高通解决了他们的法律问题。苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片。苹果也开始研发自己的基带芯片，目的是最终摆脱高通的影响。苹果还收购了英特尔的基带芯片业务，以抢占先机。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
