11月10日消息（南山）据路透社报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）11月8日前受访时表示，她在过去两周内已打电话给所有供应链企业的CEO，包括台积电、三星和SK海力士，所有这些企业的CEO都向她承诺，将把稳健且完整的资料流程交给美国。
雷蒙多指出，到目前为止，他们都很配合。
此前9月，美国商务部下发通知称，为促进供应链各环节信息流通，将向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。雷蒙多威胁称，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”
根据美国商务部公布的信息，目前全球已有37家半导体产业链企业向美国商务部提交了数据，包括一直说保护客户信息的台积电。
据台湾媒体报道，台积电提交了三份档案，包括公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。
台积电还强调，该公司在回应美国政府的芯片数据要求时并未透露客户的详细信息。
雷蒙多在接受采访时补充，如果这些资料“不够好”，可能需要采取进一步行动。
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