11月8日消息（南山）今年9月，美国商务部下发通知称，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”也就是说，美国政府仍有可能采取强制手段让企业交出相关数据。
据台湾媒体报道，此前强调保护客户信息的台积电，已经在规定时间内向美国提交数据。此外，台湾联电、日月光、环球晶等企业均已提交，部分文件更以“机密”显示。
台媒综合各大半导体厂提供的信息，公开意见部门多数按照美方表格填写，且保留了空白部分请美方“参考机密文件”，说明已在机密文件中解释。
其中，台积电提交了三分档案，包括公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。
台积电强调称，公司仍致力于一如既往地保护客户的机密。
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