联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监 @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平台的手机芯片似乎发热严重，因此之后推出的新机也更加考研手机厂商对于散热方案的设计功底。
IT之家曾报道，高通官网现已上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面，官宣新一代骁龙峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。虽然没有公布任何信息，但从此前惯例开考虑预计将推出新一代骁龙旗舰平台 sm8450（暂称骁龙 898）。
从近日爆料来看，包括荣耀、小米、vivo、三星、摩托罗拉、OPPO、华为、中兴、华硕、黑鲨、联想、努比亚、realme、一加、夏普等厂商都有拿到首批骁龙 898 的机会，甚至部分厂商还可以争一争新品首发。
IT之家曾报道，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。
目前来看，能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等，搭载骁龙 898 芯片的手机有望在年前推出。
微博博主 @数码闲聊站 此前曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备，显示搭载 SM8450 芯片，核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。
此外，数码博主 @数码闲聊站 曾透露，骁龙 898 虽然升级到了三星 4nm 制程，但实际上发热情况好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
