高通骁龙898、联发科天玑2000芯片样片参数曝光：采用三星、台积电4nm工艺

高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术。

据微博博主 @数码闲聊站 称，骁龙 898 和天玑 2000 目前样片参数如下：

三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

台积电 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

爆料称，骁龙 898 芯片采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，其功耗也会非常大。

IT之家了解到，结合此前爆料信息，骁龙 898 芯片的台积电代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已经多家手机厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。

今年 7 月份，联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

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