9月25日消息（南山）随着应用性能高要求和虚拟交换机性能限制的矛盾日益突出，使用智能网卡来代替传统网卡，成为ICT行业的研究热点。运营商网络正在走向全面云化，对智能网卡的需求必将越来越广泛。
在今日举办的“2021中国智能网卡研讨会”上，中国电信天翼云高级工程师、硬件加速组负责人孙晓宁发表演讲，介绍了天翼云智能网卡产品的“前世、今生和未来”。
“前世”，即应用智能网卡的大背景。2020年，中国电信提出了“云改数转”大战略，以自身的数字化转型，推动全社会数字化转型，其中包括了“新建系统100%上云，存量系统三年上云”的具体目标。
基础设施建设方面，中国电信按照“2+4+31+X+O”的总体布局，加快天翼云和IDC 建设，云资源池数量超100个，IDC 机架超42万架，同时基于海量的边缘机房，开展MEC建设，构建云边协同的能力。
这将为智能网卡带来大量落地场景。“今生”，就是中国电信开启自主研发智能网卡。第一代产品选择了ASIC方案，模拟了virtio存储设备，在host侧呈现为多块高速云盘，通过SPDK与后端存储集群通信。通过RDMA连接后端存储，以提升存储性能。
网络侧采用了RoCE v2 ，这是目前数据中心中比较流行的RDMA 技术 。此外也应用了 vxlan隧道技术和ovs ct功能，这是天翼云在产品内测中发现的可优化点，并进行了重点攻关，以提升网络加速性能。
孙晓宁指出，ASIC方案的明显特点是硬件逻辑不可编程性，开发周期长，但功耗较低。与之相反，FPGA方案硬件逻辑可编程性，开发周期短，功耗较大。天翼云将在方案选择中同步推进，与不同的合作伙伴推进在相关业务场景应用。 “未来”，是如何推动智能网卡商用落地。天翼云智能网卡产品目前处于内测阶段，已经在虚拟化场景、GPU场景应用测试，后续将基于ASIC和FPGA实现，并将GPU结合在智能网卡中承载相关业务。
孙晓宁表示，智能网卡产业链包括上游板卡软件侧的EDA、IP核、硬件侧的制造和封装，中游服务器厂商对智能网卡的集成和供应，下游云计算、通信和人工智能等领域的应用。天翼云在智能网卡产业链上愿与合作伙伴开展深度合作，共创产业未来。
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