9月16日消息 信息产业正经历了新一代的生态演变。 传统PC时代，Wintel支撑了数百家应用软件厂商和十余家的硬件厂商的发展与成长。进入智能终端新生态，在平台式芯片的生态承载下，应用软件和硬件得以倍级的增长。
2021年9月16日，紫光展锐生态技术峰会正式召开，在展锐“面向未来的生态技术”分论坛上，展锐邀请了开放原子开源基金会理事长杨涛、中国信息通信研究院国炜以及展锐的技术专家们就“在新生态下，应用软硬件如何在芯片的土壤基础上实现二次开发与创新？芯片又将如何提升面向未来的生态技术，从而支撑软硬件的创新，丰富信息产业生态？”等技术问题进行了深入探讨。
建设强大的生态承载平台，做数字世界的生态承载者
紫光展锐韩晓征在论坛上表示：“紫光展锐是中国少有的能够承担大规模生态承载责任的企业，也是全球极少数具备全场景通信技术的芯片设计企业之一。目前，紫光展锐已与全球128个国家的200家运营商实现了网络验证，其中120个骨干网络是所有手机芯片供应商必须验证通过的。”
紫光展锐韩晓征
紫光展锐是全面面向公开市场的4家5G芯片企业之一，全球首发的6nm 5G芯片量产终端已成功上市，同时在各行业已开始规模商用，搭载紫光展锐5G的商用终端已超过50款。
紫光展锐提供有完整的平台方案，从Android、Linux到Rtos，覆盖众多产品门类。韩晓征表示：“今年7月份，展锐正式获得国际TMMi组织认证的软件测试成熟度模型集成TMMi最高的5级认证。”
共建共治共享，繁荣开源生态
在分论坛上，开放原子开源基金会理事长杨涛表示：“开源技术生态的发展，经历了几个大的历程。从固定互联网时代由Linux的开源，推动了整个开源项目不断的蓬勃发展；到移动互联网时代端侧、管道侧、云端大量的开源项目；再到现在的泛人工智能时代越来越多的开源项目进入到整个信息系统。整个开源生态的构成是非常复杂的。”
开放原子开源基金会理事长杨涛
目前，中国的开源生态已经日趋完善，进入了高速发展的阶段。“2020年6月,中国的第一个开源基金会开放原子开源基金会成立，这也标志着我们在组织运作层面上达到了一个新的高度，我们取得了历史性的、破冰的发展。”杨涛表示，“开放原子开源基金会成立之后，也在不断地践行我们的职责，推广开源文化，繁荣我们的开源生态。预计在不远的未来中国的开发者将成为全球最大的开源的群体并且能够在核心项目上引领这些项目的发展，也是我们期望中国从开源使用大国真正成长为开源贡献大国。”
Android/Linux/RTOS“三驾马车”齐驱并进
展锐不仅提供基于Android系统的Turnkey软件硬件解决方案，还提供基于Linux/RTOS系统的Turnkey软件硬件解决方案。在“面向未来的生态技术”分论坛上，来自展锐的三位技术专家为大家分享了展锐在Android、Linux和Rtos平台的探索和实践。
展锐技术专家刘高分享了展锐各芯片Android系统的Turnkey的软件解决方案。展锐提供各芯片Android系统的Turnkey的软件解决方案。针对每个版本的Android生态的需求，调研和开发新的技术点，主要从系统架构的优化、手机安全性增强、用户体验提升和客制化功能扩展四个方向帮助客户Android版本系统的快速量产和升级。
展锐技术专家刘高
刘高表示：“去年，展锐完成了全球首发的目标Android11，今年Android12正在紧锣密鼓开发中，明年将规划Android13的软件版本。展锐在今年加入Android Ready SE 的安全标准联盟，并成为国内首家提供 Android SE 解决方案的芯片设计公司。”
紫光展锐楚恩来表示：“作为数字世界的生态承载者，展锐不仅在android生态上发挥着重要作用，同时也通过展锐Linux，Rtos平台承载着千行百业的产品和应用，为客户和合作伙伴创造价值。展锐Linux平台提供了定制的Linux发行版的平台，包括Linux Kernel、Rootfs、Toolchain、Tools、SDK。Rtos平台提供了一个Rots主平台，一个AILIGO平台，还有一个蜂窝物联网平台来对接不同的生态需求。同时两个平台结合展锐芯片，提供了通信、AI、多媒体、Camera、无线连接等接口和能力，供开发者和合作伙伴们使用。同时，结合伙伴们的场景和生态需求，提供了多种发行版的支持。”
紫光展锐楚恩来
展锐Kernel优化组的Orson的翟京在分论坛上分享了展锐的Linux内核发展历程：展锐内核拥有超过10年的技术演进历史，展锐Linux内核目前维护着3条主干分支：4.4、4.14和最新的5.4，支持当前主流的3大生态系统：Android生态体系、GNU发行版生态体系和Yocto嵌入式生态体系。目前，每条主干分支包含100多个内核模块或子系统，由大约50万行自研代码构成，关联约100万行以上的社区代码。
展锐技术专家翟京
同时，展锐内核同时提供厂商独有的，基于应用场景的优化。历经多次内部重大的重构和重写，展锐目前已经可以提供一个高度灵活可配置，适应多种生态体系的标准化全场景内核。
展望展锐内核的未来，翟京表示：“下一个最新内核版本的目标是5.10或更高，将全面支持Android内核GKI标准V2.0版本。完成更大规模的Upstream In-tree代码，同时进一步完善内核量化评价体系，为各位生态伙伴提供一个强大、稳定、高效、标准的Linux内核。”
智能终端操作系统安全的现状与未来
中国信息通信研究院国炜在分论坛上围绕智能终端操作系统和安全特性等方面探讨了智能终端操作系统安全的现状与未来。
中国信息通信研究院国炜
智能终端操作系统安全主抓四个方面：第一方面：智能终端的分类以及相应的场景功能。目前，市面上的终端操作系统可分为两大类：一类为安卓和IOS手机操作系统；另一类为物联网设备当中普遍存在的实时操作系统。
第二方面：操作系统安全架构以及主要的安全功能。从应用场景和架构的特性来分析操作系统面临的安全威胁主要来自：不合理的授权机制、不安全的进程间的通信、不恰当的代码执行和安全策略配置不当。面对这些安全威胁，操作系统需具备用户身份标识鉴别、隔离机制、可信度验证机制等安全技术。
第三方面：在智能终端操作系统安全方面的标准工作。从操作系统安全设计、安全开发以及产品部署落地，整个安全生态的构建，建立智能终端操作系统安全标准。
第四方面：在智能终端操作系统安全方面相应的检测认证的工作。依据行业标准、移动智能终端安全能力技术要求以及相应的测试方法，开展了对手机的操作系统权限管理、接口安全、用户数据保护等方面的全方位的安全测试。
构建解决方案和软件工程能力基座
紫光展锐解决方案管理部施玉华表示：“随着芯片和软件技术的不断发展，展锐BSP驱动技术也在不断演进，为客户构建解决方案的坚实基座。”
紫光展锐解决方案管理部施玉华
BSP驱动技术是复杂多样的嵌入式解决方案的驱动力，它涉及多个领域技术和系统集成技术。展锐BSP为客户产品中丰富的外设提供了标准的IO接口驱动，为储设备提供高效稳定的驱动技术，为电池管理提供更强大更精准的充电技术和电量均衡技术，更精确的场景温控技术，为硬件安全和产品性能保驾护航。不同领域驱动技术集成到强大的BOOT和OS系统软件中，为系统解决方案提供坚实的基座。
展锐BSP驱动技术为客户构建解决方案基座，则展锐CI+将为客户打造软件工程能力基座。
展锐解决方案部钱民乾在分论坛上分享了CI五大愿景：可信、安全、稳定、便捷和高效。依托于展锐五大归一化系统，支撑CI+实践，通过分层门禁和多种代码质量看护策略，提供可信、安全、稳定、便捷和高效的云服务，助力产品高质高效交付，并实践了DevOps端到端交付价值流。
展锐解决方案部钱民乾
展锐的自动化验证云测平台经过6年的锤炼，已在国内外14个城市已经部署了18个实验室，将近两千三百台PC进行自动化测试验证，该平台已累计自动提交BUG1.4万个，有效率为96%。钱民乾表示：“这些其实都不是我们的终点，未来我们将继续以技术进步代替资源扩张型的方式，打造展锐强大的CI工程能力，高质和高效的交付产品。”
实现极致的用户体验，通信全球场测
紫光展锐杜江表示：“展锐的产品涵盖了从2G到5G移动通信及物联网领域，展锐核心竞争力之一就在于基带通信。基带通信的稳定、可靠，是核心竞争力的关键。保障通信模块的稳定、可靠，完善的通信测试解决方案必不可少。目前展锐通信测试产品已经覆盖全球超过130个国家、200+运营商伙伴，服务超过500+全球客户。”
紫光展锐杜江
2013年展锐筹建了全球创新通信测试中心，目前全球创新测试中心是业界首个通过TMMi最高等级5级认证的组织，测试中心拥有16万+条测试用例，70余项测试专利技术。面对场测周期长、费用高、问题定位慢、需求理解不一致等痛点，展锐实验室研发的全球运营商管理系统、外场无人值守自动化测试等解决方案，实现了“运营商需求快速应答，赋能客户快速TA”的服务效果。
特别在5G测试方面，展锐国内5G已经跑在世界前列，展锐5G产品已经开展了超过237个城市的外场测试，适配了国内所有5G设配商。
在分论坛上，北京星河亮点杨新杰也分享了从5G终端测试的角度，如何在测试领域对5G产业的成熟做出贡献。杨新杰表示：“5G是第一代真正融合了通信系统、计算系统和控制系统这三个传统上孤立的系统的移动通信技术。有效的测试也是加快5G终端成熟的一个必不可少的环节。”
.jpg)
北京星河亮点杨新杰
5G做为最新的移动通信技术，它的复杂性和扩展应用给终端测试在这方面带来极大的挑战。杨新杰建议在以下几个方面做积极的探索：演进到云测试平台达到处理能力的共享和降低成本；支持快速、高效的测试方法以支持大容量要求；支持独立测试和包含测试以应对新的网络架构；支持分层定义的测试内容。
一站式硬件创新平台
深圳一博科技吴均表示：“随着通讯的快速发展，迎来高速时代的挑战。通讯从3G、4G到5G，高速串行总线从10G Base KR到25G、28G，到56G PAM4以及最新112G PAM4的设计。应用层面的速率一直在提升，但不管应用信号怎么变化，最终都要从物理层面进行传输。因此，PCB板作为物理层传输介质中的重要组成部分，需要应对高速的挑战。而PCB板应对高速最大的挑战在于信号波长和板子上的元素尺寸变得越来越接近。”
圳一博科技吴均
“在高速时代下，无所不在的细节都会对信号产生很大的影响，设计、仿真，制板、焊接、物料，各个环节都要做好。”吴均表示，在这方面，一博的一站式的硬件创新平台，具备优秀的设计，非常准确的仿真，高质量的制板，同时加工、焊接以及元器件都具有优势。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
