9月16日消息 当以5G、AI为代表的新技术嫌弃热潮，一场以新一轮技术驱动的产业变革正在加速上演。一个全新的互联世界已然到来。与此同时，作为5G、AI技术的硬件基础和产业落地的载体，芯片扮演关键角色。
近日，“UP•2021展锐线上生态峰会”隆重开幕，“5G+AI时代 芯片设计的技术发展”论坛同期举办。本次论坛广邀产业界、学术界、科研院所等不同领域的专家学者，通过促进产学研协同，共同探讨芯片设计的技术发展趋势。
展锐首席技术专家（半导体技术）Michelle Lin
面对蓬勃兴起的数字经济，展锐致力于成为“数字世界的生态承载者”。展锐首席技术专家（半导体技术）Michelle Lin用9个“少数”勾勒出展锐在芯片设计领域积累的深厚底蕴。他介绍，展锐不仅是全球极少数兼具全场景通信技术与大型SoC设计基础能力的芯片厂家，其技术优势还包括：大型SoC配套射频芯片设计能力、大型SoC配套PMIC设计能力、自研IP store、完备的芯片验证平台、完备且极其严谨的芯片开发流程、领先的DFX设计能力、工艺设计能力。
中科院计算所副所长、先进计算机系统研究中心主任包云岗
中科院计算所副所长、先进计算机系统研究中心主任包云岗表示，芯片设计门槛过高，阻碍产业创新与繁荣。开源技术有助于技术成本降低，将提升技术的普及度，扩大市场规模，惠及大众。中科院希望建立一个类似Linux的开源RISC-V核主线，既能被工业界广泛应用，又能支持学术界试验创新想法，并像Linux那样存活30年。“香山”处理器是由中科院发布的国产开源高性能RISC-V处理器，第一版架构代号“雁栖湖”，已于2021年7月流片。
西安交通大学教授杨旭
西安交通大学教授杨旭从“碳达峰碳中和”的角度对半导体行业的发展进行展望。他指出，电力电子直接服务于低碳能源获取，电力电子装置的核心原件是功率半导体，主要的类别有快恢复二极管、功率MOSFET、IGBT等。传统的功率半导体原件采用硅材料制造，性能受到硅材料的限制。新出现的宽禁带化合物半导体材料性能更好，在导通压降、开关速度、工作电压和工作温度等方面显著超越了硅材料器件，是未来应用的重要趋势。
展锐技术专家刘林
展锐技术专家刘林认为，手机CPU功耗波浪上升，工艺演进无法阻挡CPU功耗上升的趋势。在5G SOC的传统架构中，主控CPU实现底层控制，会导致性能、功耗、带宽的损失。让主控CPU专注于通用计算、操作系统和上层应用，只承担发令枪角色，具体的底层控制交给子系统中的MCU，是新一代系统架构的演进方向。
安谋科技产品总监杨磊
在安谋科技产品总监杨磊看来，基于CPU的算力演进速度日趋缓慢，将难以应对万物互联、5G、人工智能等应用产生的万亿级的数据流，专有数据流计算处理大幅增长，业界急需全新的计算架构。在此背景下，XPU架构应运而生。采用该架构后，系统功耗超低，可根据计算密度需求动态分布负载，基于场景调度XPU能提高整体计算效率，并且拥有丰富的XPU组合。安谋科技已推出周易NPU、山海SPU、玲珑ISP、玲珑VPU，分别满足不同场景的计算需求。
展锐技术专家陆炳华
展锐技术专家陆炳华以DFT、DFY、DFR、DFD为切入点，重点介绍了展锐如何为客户打造高质量的芯片。在DFT方面，展锐将各种车规级的DFT规范和技术降维使用在消费级芯片；在DFY方面，展锐根据长期的量产经验积累，在设计阶段就引入定制化DRC用于提高良率；在DFR方面，展锐针对客户在使用过程中可能遇到的老化和可靠性问题，额外增加设计垄余度以提高可靠性；在DFD方面，展锐创新地开创“skylight”系统，在芯片调试过程中，对其内部一目了然。
Imagination中国区市场总监郑魁
Imagination中国区市场总监郑魁表示，“万物智联”时代加速到来，智能化应用要求芯片具有非常强大的计算能力。通过AI协同技术，Imagination的NNA和GPU可以配合使用，形成算力、效率和灵活性俱佳的异构计算平台。在生态建设方面，Imagination与展锐合作，在展锐当前的移动平台上将其芯片和系统设计能力与Imagination的NNA IP内核结合在一起，共同推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用，加快传统产业智能化升级。
Siemens EDA高级产品经理牛凤举
Siemens EDA高级产品经理牛凤举指出，可靠性设计已成为影响流片的新兴因素，引起半导体行业的广泛关注。不同的芯片对可靠性的要求不尽相同。例如：ESD对28nm制程芯片带来的影响有限，但会对7nm、5nm制程的芯片造成严重的威胁。未来十年，汽车芯片有望主导市场，可靠性问题不再局限于ESD，芯片寿命、抗干扰能力、恶劣环境下的适应性都值得业界重视。
Siemens EDA已经和展锐达成战略协作。牛凤举透露：“合作包括以下这个六个方面的内容：ESD检查，EOS检查，LDL检查，P2P/CD/EM检查，可靠性设计加错以及EDA工具运行速度提升。”
展锐技术专家邱向平
展锐技术专家邱向平表示，展锐在移动端、工业电子、汽车、IoT 和智能功率领域处于有利的位置，这些领域对可靠性越发重视，PERC是检查可靠性的有效方法，而它的需求也在持续演进。目前，展锐和Siemens EDA 合作开发覆盖多个类型和多个节点的PERC rule，双方将不断推动PERC性能的提升。
展锐技术专家陈领
展锐技术专家陈领介绍，展锐自研IP已经具备为移动终端、通讯、电力、智慧交通、金融、医疗、娱乐、游戏等多场景提供一站式的、不同规格的IP解决方案。在工艺布局上，展锐的IP遍布TSMC、UMC和SMIC的节点，包括从152nm、28nm、22nm的平面工艺，到正在量产的12nm、6nm的三维工艺。当前，5nm IP一期研发结束，已启动二期研发。这些门类齐全的IP分布，涵盖存算、能源、无线/有线通讯、多媒体和安全等五大技术领域，几乎全面覆盖了以连接、智能和能源为基础的未来数字世界的所有核心技术。
芯合电子市场部经理樊深
芯合电子市场部经理樊深指出，电源IC是每个设备必须要用到的器件，为设备提供足够稳定，可靠的供电系统，从而保证设备的正常工作与高性能的发挥。芯合电子围绕更高功率及更高效率的供电IC、优化的功耗控制解决方案、更大容量的电池和更快的充电速度、高集成化与小型化IC四个市场需求进行产品布局。
展锐技术专家钟泽
展锐技术专家钟泽表示，GaN功率器件适合高频，中高功率场景应用。在对于体积和效率有要求的服务器电源、通信电源、车载电源、航空等领域具有竞争优势。2020年，面向消费电子的快充产品成为GaN功率器件首个爆发的产业，带动GaN HEMT器件出货达到千万级。随着大功率快充的渗透率逐渐提升，未来的需求将更加强劲。目前，展锐已发布基于QR反激拓扑的65W快充方案。
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