9月16日消息 5G与云计算、大数据、人工智能等新技术的结合，将开启万物智联的数字新世界。而在人们生活和千行百业数字化转型过程中，芯片是所有数字化硬件基础设施和终端设备的产业制高点，半导体制造更是产业链的核心环节。
随着近几年指导芯片发展的“摩尔定律”基本失效，寻找延续半导体继续进步的新驱动力成为业界关注的焦点。市场对“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，正在驱动从工艺到材料到封装等先进制造技术的产生和发展。后摩尔时代，先进封装已经成为半导体产业未来发展的重要方向。
5G时代，半导体制造技术面临哪些新挑战和新趋势？半导体制造技术又该如何满足“万物智联”的产业需求呢？对此，在9月16日举办的“UP·2021展锐线上生态峰会”期间的“半导体先进制造技术创新”技术论坛上，来自半导体制造领域的领先厂商代表、技术专家，共同探讨了半导体先进制造技术创新的现在与未来。
业界普遍认为，SiP是超越摩尔定律的重要实现路径。展锐封装设计工程部部长尹红成指出：SiP封装的特点是数字模拟分开，根据需要导入先进工艺，能很好的解决不同工艺芯片的异质集成问题。SiP的优势主要体现在：系统设计灵活、空间利用率高、上市时间短、更高性能、单板系统简洁度高、可靠性高等。例如，与模组厂家的模组相比，展锐自己开发的SiP芯片模组面积缩小45%、上市时间提前4个月、RF性能提高0.5-1.5dB，系统可靠性显著提高。
展锐封装设计工程部部长尹红成
从基板、封测到设计公司，再到终端客户，形成了完整的SiP产业生态链。尹红成表示：生态链中包含了许多优秀的公司，展锐有先进的SiP封装技术的应用和丰富产品形态，展锐期待与生态链合作伙伴一起“相异相补，协调统一，和谐共进”，最终实现合和共生，共同用先进SiP封装技术超越摩尔定律。
江苏长电科技股份有限公司技术开发总监陈栋
江苏长电科技股份有限公司技术开发总监陈栋表示：封装是连接芯片与PDP板之间的桥梁，受晶圆制造技术的牵引，封装技术不断向着更高密度、更高集成度方向发展，不仅加速了封装技术的发展，也推动了半导体技术的发展。陈栋介绍了长电科技目前在多维fan-out封装系列解决方案和其在不同客户端领域的应用情况。据了解，长电科技已经推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。
SPIL的资深专家王愉博
SPIL的资深专家王愉博表示：当前，5G是推动半导体增长的主要驱动力，特别是封装市场的发展。5G毫米波发展迅速，频率更高，带宽更大，毫米波主要应用场景是大带宽移动数据（如高质量视频、云游戏）、特定领域（如体育场馆、展览馆等）、大带宽数据传输和专网垂直行业等。与此同时，5G毫米波技术对新兴SiP封装技术的需求不断扩大，对AiP高频器件的要求也将提高，利用SiP体积小、集成度高、损耗小等特点，将实现天线在封装上集成成为必然趋势。SPIL在AiP毫米波天线技术上积累了丰富的设计、仿真、测试和量产的经验，将更好地支撑好客户AiP产品的成功开发。
台积电（中国）有限公司高级技术专家郑茂朋
台积电（中国）有限公司高级技术专家郑茂朋表示：高密度、高集成度、高性能的需求，是晶圆级封装集成的推动力。为此，台积电先后推出了COWOS、inFo和3D-SOIC wafer level封装技术平台并实现平台的标准化和归一化，从而实现技术的快速催熟，帮助客户实现产品的开发并快速推向市场。据了解，通过与合作伙伴持续创新，台积电将SoIC、inFo、CoWoS等3DIC平台整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品。台积电将发挥最大的功效去整合现有最前卫的封装技术，为客户下一代产品的设计提供更多创新想法。
北京华大九天第三研发中心总经理、上海子公司副总经理朱能勇
北京华大九天第三研发中心总经理、上海子公司副总经理朱能勇表示：随着集成电路近几年的高速发展，面向5G及万物互联的应用对于性能和功耗都提出了更高要求，面对产品性能、功耗及良率的更高要求，设计越来越重视设计与工艺协同优化。与传统工艺设计协同优化方式周期长、效率低、效果差不同的是，以设计出发的设计-工艺协同分析优化主要从设计产品出发，让工艺更适应芯片需求，并对工艺调整提供精确目标，从而实现PPA性能及良率的提升；基于模型和设计Signoff标准，让芯片更有竞争力。华大九天为此提供了从超快速异构仿真技术与Monte-Carlo分析、先进工艺库分析验证和Spice精度时序分析一整套解决方案，为设计效率、性能和良率提升保驾护航。
爱德万测试(中国)管理有限公司专家工程师陈浩
爱德万测试(中国)管理有限公司专家工程师陈浩表示：5G收发器由于涉及频率范围广、射频端口增加、复杂的设备设置和更高的带宽等特点，给ATE带来了巨大挑战。针对5G DigRF 多端口、高带宽、测试内容剧增、更高带宽等挑战，爱德万测试结合UNISOC 5G Transceiver ATE测试的硬件设计以及量产测试程序开发，实现5G多端口新频段、高速DigRF接口以及MIMO并行测试解决方案，提升了测试质量和效率。
JMP中国数据分析经理徐湛
如何正确使用机器学习，来解决半导体行业难题？JMP中国数据分析经理徐湛表示：伴随半导体行业的数据采集能力持续增强，数据分析业务场景日趋复杂，通过挖掘数据背后信息解决实际业务问题、支持量化决策的价值日益突显。在面对一些复杂数据分析业务场景时，传统统计分析方法存在局限性，而选择适配的机器学习方法无疑是其良好补充，从而保障分析效果，同时提高分析效率。机器学习方法的导入，有助于企业级的数据分析平台和工程能力建设，从而支撑智能工厂理念落地。
长江存储联席首席技术官霍宗亮
长江存储联席首席技术官霍宗亮表示：3D NAND向更高堆叠层数发展是大容量闪存技术的主流趋势。随着材料和设备的进步，3D NAND存储器未来10年将继续延续摩尔定律，增加密度，提高容量。同时3D NAND的技术发展需要解决诸如IO速度、密度、器件可靠性、研发制造周期等种种挑战。长江存储通过差异化技术路线，创造出性能更高、耐用性和数据安全性更好的大容量3D NAND闪存方案，同时也致力于构建系统级解决方案，成为合作伙伴值得信赖的、持续创新的存储方案提供商。
嘉宾们通过深入的技术解析，让我们看到了半导体制造各个细分领域最新关键技术的发展、挑战和应用状态，让业界对半导体制造技术日新月异的发展方向及行业趋势有深入的了解和洞察。
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