此前谷歌公布了 Pixel 6 系列手机,并且将搭载自研张量芯片 Tensor,它让谷歌完全控制了硬件和软件的通信方式,这可能会带来更好的图像处理等等。
现在据微博博主 @数码闲聊站 称,疑似谷歌自研芯片曝光,规格为 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz,Mali-G78 GPU。该芯片采用两个 2.8GHz 的 X1 超大核,而骁龙 888 和 Exynos 2100 采用了一个 X1 超大核。谷歌芯片从规格上看确实是旗舰芯,安卓阵营第四家旗舰芯来了。
不过目前这里不清楚是不是张量芯片 Tensor,可能谷歌处理器芯片还有其他型号。
IT之家获悉,根据爆料,谷歌 Pixel 6 Pro 机身尺寸大约为 163.9 x 75.8 x 8.9 mm(如果考虑到摄像头的凸起,厚度为 11.5 mm)。这款智能手机采用了 6.67 英寸弧形 AMOLED 显示屏,在其顶部中间有打孔。目前还不知道该显示屏是否会支持高刷新率。
谈到摄像头,谷歌 Pixel 6 Pro 采用了三摄像头设置,一个主广角摄像头,一个潜望式长焦摄像头,以及一个未知的摄像头,它们都配有 LED 闪光灯。相机模块还包括几个传感器,目前我们还没有这方面的具体信息。其他功能包括双立体声扬声器、无线充电。
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