近期有消息称联发科将于 2022 年推出天玑 2000 旗舰 SoC,预计会使用台积电 4nm 制程工艺,性能明显提升。根据微博 @数码闲聊站 爆料,除了这款旗舰芯片,联发科还将推出一款次旗舰,使用台积电 5nm 制程工艺。
他还表示这款芯片尽管定位次旗舰,但其应用到产品中,将会做到中端价位,用于与三星 4nm 中端竞品进行竞争。
除此之外,爆料者还透露,联发科天玑 2000 开始堆缓存。目前这款芯片的样品,已经分发给合作伙伴进行测试。
IT之家了解到,联发科 2022 年的天玑系列芯片有望使用 ARM V9 架构,结合台积电的 5nm 工艺,功耗表现很稳。旗舰 SoC 将使用 Cortex X2 超大核,进一步拉近与高通旗舰之间的距离。
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