光库科技芯片产业园封顶，封装测试中心将率先投产

9月2日消息（水易）光库科技官微消息，2021年8月31日上午，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目（简称：芯片产业园）正式封顶。

据悉，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，预计2022年封装测试中心投产。

光库科技表示，该项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心，其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”，彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题，同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。

2020年3月，光库科技发布公告称拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过人民币7.1亿元人民币，项目投资总额人民币7.55亿元。用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目，投资类别包括土地购置款、基建投资、芯片生产中心、封装测试中心、研发中心等项目。其中封装测试及研发中心的建设周期为1.5年，芯片生产中心的建设周期为4年。

根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖进口，高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10%，要求力争在2020年实现铌酸锂调制器芯片及器件市场占有率超过5-10%，并不断替代进口，扩大市场占有率，并于2022年实现市场占有率超过30%。

据了解，近年来，光库科技一直在积极布局高速光芯片领域。2018年，光库科技以现金方式收购深圳加华微捷科技有限公司100%股权，快速进入高速发展的数据中心、云计算和 5G 产业链；2020年初，以现金方式完成对Lumentum及其附属公司位于意大利 SanDonato及其代工厂的铌酸锂系列高速调制器产品线相关资产的收购，进入电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件产品市场。

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