今天 vivo 执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中，胡柏山正式宣布，vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9 月份）的 X70 系列上搭载发布。
据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是 vivo 芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。
据了解，该芯片历时 24 个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。
此前 vivo 还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中 ISP 方向芯片总监开出的年薪高达 144W-180W 元。
在今年 1 月份 vivo 公司年会上，创始人、CEO 沈炜曾强调，要科技创新的长线投入，在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源，引入全球性人才。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
