坚定投入 开放合作：新华三智擎芯片全面量产的支撑力

8月19日消息（水易）2019年5月，新华三半导体成立，正式开启新一代网络处理器芯片的自研之路；2021年4月，首款高端可编程网络处理器芯片“智擎660” 回片点亮，并正式亮相2021 NAVIGATE 领航者峰会；2021年7月30日，智擎660启动量产，开始广泛应用于新华三内部的高端和核心路由器产品，同时于8月接受外部客户订单。

两年多的时间，完成从设计到流片到量产整个流程，对于一颗高端网络处理芯片而言并非易事，涉及到包括研发实力、产业链合作、实际测试应用情况等方方面面。那么，新华三是如何在短时间内构筑起这一网络通信领域的核心能力？新华三为何走向自研芯片？又为何向业界开放这一核心能力？带着这样的问题，C114等媒体对新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮，紫光云公司CTO办公室主任邓世友进行了访谈。

新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮

坚定投入：确保可升级可演进

“如果要追溯新华三对芯片的研究，可以从2009年算起。”孔鹏亮表示，当时主要针对网络转发领域进行研究和开发，经过3年时间在2012年推出基于FPGA平台20G性能的Apollo硬件转发引擎。后续从40G到100G再到400G，这一硬件转发引擎一直在迭代升级。

“正是得益于新华三在硬件转发引擎十余年的积累，以及新华三在网络设备领域的研发能力，使得新华三在自研NP时不必像传统商业芯片厂商先做demo设备，经历各种测试验证，再给客户去使用，客户再去做相关的产品。”孔鹏亮解释道，跳过诸多中间环节，是智擎660实现快速量产的一个重要因素。

在孔鹏亮看来，新华三决定走向自研芯片的道路，主要出于三方面的考虑。第一，响应国家战略，通信领域的通信芯片是现代产业体系中的核心关键点；第二，网络设备同质化严重，以芯片为代表的关键技术，将成为网络的核心竞争力，确保新华三在ICT赛道的领先地位；第三，完善自身供应链布局，消除供应链风险，从而保障持续的技术创新和产品迭代，以完善的质量体系与服务体系满足客户需求。

值得一提的是，新华三首先切入的自研芯片是网络处理器。众所周知，网络处理器芯片主要应用场景是高端和核心路由器产品，而核心路由器是IP领域“皇冠上的明珠”，长期以来一直只有国内外少数几个玩家，这些头部厂商几乎均采用了自研芯片策略，这也在一定程度上削弱了商业芯片厂商开发网络处理器的积极性，或许会出现未来某一个时间点没有相关商业芯片可用的局面。

孔鹏亮指出，近年来，新华三将运营商市场作为未来业务增长的重要来源，核心路由器产品也全面通过三大运营商测试，并实现商业落地。而这一过程中确保核心路由器等产品的持续升级演进尤为重要，那么首先需要解决的就是供应链安全问题，自研芯片的量产正是让运营商看到了新华三将核心路由器作为关键业务的决心，消除运营商的顾虑。

“其实在CR19000产品开发过程中，与三大运营商沟通需求后，我们发现自研芯片能更好地解决客户的所有需求。另外随着网络规模和容量极速扩张，网络业务复杂度呈几何级数上升，商业芯片的能力开始无法跟上产品的推进速度，唯有自研芯片才能保证产品的快速迭代和开发。”孔鹏亮补充道。

开放合作：赋能芯片产业生态

新华三自研网络处理器不只为自己所用。孔鹏亮明确表示：“智擎660将不仅仅应用于新华三内部各个网络产品，同时将于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。”

据了解，作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。智擎660具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。

为了支持开发者更加快速、便捷、高效的使用智擎芯片，新华三同步推出智擎OS和完整开发套件。开发套件涵盖SDK、PDK、同时提供可视化编程工具——智擎IDE集成开发环境并集成仿真器，支持C语言编程。孔鹏亮表示：“我们的目标是希望客户能够聚焦应用开发，把所有和芯片、硬件相关的初始化、监控、管理等全部交给智擎套件来完成，大幅提升研发效率、降低研发成本。”

此外，针对部分软件能力较强，但硬件能力较弱的客户，新华三基于强大的硬件开发能力打造的智擎BOX将在今年Q4销售。据悉，用户通过加载不同的软件应用，智擎BOX可以作为路由器、交换机、安全网关、无线控制器等不同的网络设备应用。“智擎BOX的推出，宣告开启软件定义设备的新时代，助力行业自由定义网络设备。”

当然，新华三半导体的能力开放不仅局限于智擎芯片本身，更是与紫光云以紫光芯片云2.0为基础，携手打造一站式云端芯片平台，促进芯片设计企业降本增效，实现高速稳健发展。

邓世友介绍，相比于2020年初的紫光芯片云1.0偏重于底层算力的IaaS能力，紫光芯片云2.0融入了新华三半导体芯片设计的服务能力，以及把新华三半导体强大的CAD团队开发的In-house工具进行产品化、服务化。“希望通过这一平台，打通从设计到生产环节，未来能为芯片企业提供全栈服务方案。”

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