此前爆料大神 @evleaks 放出了高通骁龙 888 继任者（产品代号 SM8450，暂称 895）芯片的详细情报。
据悉，这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺，明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895 Plus 芯片）。
数码博主 @数码闲聊站 今日透露，骁龙 895 虽然升级到了 4nm 制程，发热好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。
此前有消息称高通骁龙 895 和 Exynos 2200 均将采用三星 4nm LPE 工艺打造，不过三星的 4nm LPE 工艺其实是 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名而来，实际上两者在性能上却没有太大不同。
相比骁龙 888，新一代 SM8450 升级到了 Arm v9 架构，GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730，预计这 20% 的提升是由此而来，具体内容可参考IT之家此前报道。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
