IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3% 排第四，即将赶超日本

近日，半导体行业权威机构 IC insights 发布了 2020 年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。

下图显示了截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况：

需要注意的是，IC insights 的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中，台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。

通过图片可以看出，截至 2020 年 12 月，中国台湾地区的芯片产能最高，占据世界总产能的 21.4%，排在第二位的是韩国，占据世界总产能的 20.4%。值得一提的是，中国大陆排在第四位，仅次于日本之后，产能只差 0.5%。预计 2021 年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆 2010 年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016 年首次超过 ROW 地区（世界其它地区）产能，2019 年首次超过北美产能。

不同国家、地区之间的晶圆产能构成也不一样。例如中国台湾地区的领先产能是 8 英寸晶圆，韩国的领先产能是 12 英寸晶圆。

IT之家了解到，中国台湾地区在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在 2015 年增加近 140 万片晶圆（以 200 毫米当量计算）。

IC Insights 预计，中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区（增长约 3.7%）。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。