高通胡鹏：丰富产品技术组合 推动Wi-Fi 6加速普及

7月16日消息（乐思）在近日举行的“千兆体验，全屋畅连—高通x小米Wi-Fi 6技术媒体沙龙”活动上，高通技术公司产品市场总监胡鹏指出：“自2015年起，高通在全球累计出货超过45亿颗Wi-Fi芯片，位居全球Wi-Fi市场份额首位”， 胡鹏在现场的技术演示中介绍道，“高通推出了丰富的Wi-Fi产品技术组合，持续推动Wi-Fi技术演进，并不断树立连接体验新标杆”。

胡鹏表示，从Wi-Fi 6开始，业界开始以数字命名Wi-Fi的代际数，这样命名的另外一个根本原因在于，Wi-Fi 6本身是对前期Wi-Fi技术的大跨越，从根本上实现了多用户接入效率大幅度提升。数据表明，到2022年，所有供应商的Wi-Fi 6芯片年出货量将超过10亿颗，以目前的发展来看，这一数字绝对会超过10亿颗。从思科的调研结果来看，到2022年，新的终端超过一半都将支持Wi-Fi 6。

目前，高通的旗舰或者次旗舰解决方案均可支持Wi-Fi 6全部功能特性，在入门级的解决方案中支持Wi-Fi 6的部分关键特性，称之为Wi-Fi 6 Ready。从这些层面上看到，远超过一半设备就已经支持Wi-Fi 6的关键特性。IDC也表明到2024年，Wi-Fi 6将成为主流Wi-Fi标准。

据介绍，高通FastConnect移动连接系统是面向5G时代全新体验的Wi-Fi和蓝牙技术创新。强大的实时双Wi-Fi6技术可以实现4路双频并发（即在2.4GHz和5GHz/6GHz频段均支持2路数据流传输），带来2倍速度与2倍的覆盖范围；高通4K QAM调制技术是业界首创的先进调制技术，对比标准Wi-Fi6/6E能够实现20%的吞吐量提升，进一步增强游戏体验和超高清流传输能力；同时，上下行MU-MIMO与160MHz频宽技术的应用，也为提升吞吐量降低网络拥堵提供支撑。

胡鹏称，实时双Wi-Fi 6技术并不神秘，但是技术难度较高。高通是在一颗2×2的Wi-Fi 6芯片上实现了同时对2.4GHz和5GHz频段，即2×2+2×2同时工作，能够实现吞吐量叠加，覆盖范围更广，并实现低时延，例如玩游戏两路同时发，总有一路先达到服务器，效果是时延更低，响应速度更快，用户在使用时不需要关心应该连2.4GHz还是5GHz频段，它能够随时保证流畅的数据流传输和全屋覆盖。

实时双频双Wi-Fi 6技术非常重要，高通在这个技术已经历经了三代的产品迭代，第一代是FastConnect 6200，一个2×2数据流配置变成两个1×1的配置，第二代是FastConnect 6800，实现了通过2×2+2×2配置，其加起来的空口速率是1.8Gbps，到了第三代FastConnect 6900，高通将空口速率提升至3.6Gbps，这超越了业界所有的移动Wi-Fi解决方案。

与此同时，Wi-Fi 6还有一个非常重要的新技术——4K QAM调制编码方式。胡鹏介绍说，简单理解，在同样带宽，同样的技术条件下，4K QAM能携带更多的编解码信息，比传统的Wi-Fi 6 1024 QAM吞吐量提升20%，4K QAM技术实现起来非常难，带来的好处就是吞吐量提升。对于4K QAM技术，高通在手机、路由侧两端都能够同时支持，这是高通业界首创的最领先的技术之一。

与此同时，上行的需求越来越多,因此上行MU-MIMO也至关重要。上行MU-MIMO可以支持三个设备同时上传数据，目前传统的解决方案设备只能分时传，不能叠加，对比起来吞吐量提升较为明显。MU-MIMO技术是高通一直在行业中保持领先的技术，虽然都是MU-MIMO技术，但是经过实际测试，高通的网络侧MU-MIMO性能比普通的设备明显要高。

胡鹏强调：“很多在下一代Wi-Fi标准中才会要求的技术特性，高通目前就已经予以实现，让消费者在当下就可以受益。此外还有完整的WPA3安全套件支持，优化的TWT支持等。据悉，目前已有超过100台采用高通第三代FastConnect 6900的智能手机发布或设计中。”

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