制备芯片原材料，我国有了更大的“锅”

据科技日报报道，6 月30日，位于浙江省余姚市，由宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）与四川航空工业川西机器有限责任公司（以下简称川西机器）联合研制的超大规格热等静压设备投产。

这次投产的超大规格热等静压设备实现了完全国产化，相关技术参数均达到国际先进水平。设备有效热区工作高度 4.5 米，直径 1.25 米，最高加热温度可达 1500℃，最大压力可达 2000 个大气压，相当于 20000 米深海底的压力，是制备高端液晶面板用大尺寸钼合金靶材、粉末冶金材料及航空航天等关键材料必备的国之重器。设备投产后，将促进热等静压技术在超高纯靶材制备的应用，中国电子材料产业可望跻身国际设备领先水平，补齐我国在该领域的设备短板，为我国电子材料领域提供了新的设备保障能力。

据悉，高纯溅射靶材是国家中长期发展规划中明确重点发展的战略性新兴材料，广泛应用于半导体芯片、平面显示器、太阳能电池、信息存储和光学应用等行业。据介绍，超高纯材料的致密化是制备电子信息产业靶材的基础。热等静压设备可实现高纯粉末冶金溅射靶材有效致密化、靶材基板异种金属大面积扩散焊接，可对超高纯原材料的制备提供消除缺陷、达到完美致密工艺要求的设备保障。

“不妨将靶材和热等静压设备比作食材和高压锅，现有技术条件下，烧制时间变化不大。为提高制备效率，我们需要更大的‘高压锅’，无论制备超长规格的高纯溅射靶材、还是小尺寸靶材，都能提高单位时间的产量。”宁波江丰热等静压技术有限公司总经理曹欢欢介绍。

IT之家了解到，宁波江丰热等静压技术有限公司专业从事各种新型高端材料的研发制造，如超高纯难熔金属靶材、特种陶瓷等，同时还可进行各种大型结构铸件的高温高压致密化处理以及异种金属间大面积扩散焊接处理，技术和产品广泛应用于半导体、航空航天、能源、汽车、生物医疗等行业。

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