曝联发科天玑2000 4nm旗舰芯片明年上半年推出，已着手设计开发基于台积电3nm芯片

联发科的新工艺芯片正在开发中，新进展得以曝光。

微博博主 @数码闲聊站 称，联发科明年上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，一些手机厂商肯定都会开案使用。而供应链表示，联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是第一批产能。

此前消息称，联发科将发布首款 5 nm 制程芯片，将于今年 Q4 季度投产，应是为明年的旗舰产品。

IT之家获悉，有爆料称，联发科计划跳过 5nm，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。

另外报道称，台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年年底进入大规模量产。

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