消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。

报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是目前最先进的一代半导体。

三位知情人士称，台积电面临着在美国增加产能的压力，而美国市场占台积电营收的62%。

事实上，在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前，台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。

知情人士称，虽然凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆，但这一数字可能会上升到12万片。当前，台积电只有四家工厂，月产量超过10万片，都在本土台湾地区。

台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，台积电已经获得了一大块土地，并表示有可能进一步扩张。

知情人士称，台积电计划中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠技术，将不同功能的芯片安排在一个封装中。

此外，台积电还在台湾地区苗栗市建设一座先进的芯片封装设施，该工厂将于2022年投产。

昨日还有四位知情人士称，台积电正考虑在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座12英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米和16纳米生产技术。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。