据日经新闻报道，四位知情人士今日称，台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
这些知情人士称，台积电正评估在日本西部的熊本县（Kumamoto Prefecture）建厂的计划。台积电是全球最大的芯片代工厂商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。
知情人士称，台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂，有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。其中一位知情人士称：“台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议，尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”
该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，台积电一直将大部分生产维持在家乡。
知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座 12 英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括 28 纳米和 16 纳米生产技术。
今年早些时候，台积电还曾宣布将斥资 186 亿日元（约合 1.7 亿美元）在日本建立研发中心，与一些日本供应商联合开发半导体材料和工具。
除了日本，台积电去年还宣布，将投资 100 亿美元至 120 亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建设一座芯片工厂。上个月又有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设 6 座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。
台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额，其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外，台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。
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