6月10日消息，近日有消息称，小米考虑重新杀入手机芯片赛道。据知情人士透露，小米已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。同时，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。
据了解，小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心，历时三年收获了首款自主研发的手机SoC 芯片澎湃S1，小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。
2017 年 2 月小米在北京举办发布会，正式对外发布了自主独立芯“澎湃 S1”，这是一颗八核 64 位处理器，主频 2.2GHz，辅以四核 Mali T860 图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃S2 的消息，但都无疾而终。
2020年8月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，雷军当时在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
今年3月30日，小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1。澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，即独立的手机影像芯片，它采用自研ISP+ 自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。
根据业内人士透露，虽然这次小米的动作不小，但其实小米在过去一直在努力。
此外报道还称，OPPO现在也正布局手机芯片领域，不但高规格打造自己的芯片团队，同时也在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于 vivo 方面，无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机ISP 芯片这样的周边芯片上，也在同步推进。
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