工信部乔跃山：我国集成电路产业在技术创新与市场化上均取得了显著突破

6月9日消息 在今日召开的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山发表了致辞。

他表示，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势，目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地。未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，重要性进一步提升。

乔跃山指出，全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与，中国积极融合全球的资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链上下游开放协同发展，已经成为全球产业生态不可或缺的组成部分，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，十三五期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存，今年是十四五的开局之年，值此之际，乔跃山围绕我国集成电路产业发展发表了几点思考和认识：

一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。

二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。

三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。

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