5月27日消息（水易）日前，LightCounting指出，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。
如下图LightCounting对光模块、AOC、EOM和CPO的最新预测显示，从2016年开始，基于SiP产品的市场份额稳步增长，2018年以后增长加速。SiP花了超过十年的时间才获得25%的市场份额，预计到2026年会超过50%，其中包括共封装CPO技术将在未来5年达到8亿美元的市场规模。这只是2021-2026年基于SiP的产品近300亿美元销售额的百分之几，但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。
为什么2018年是一个转折点？首先，英特尔的100GbE CWDM4硅光模块进入市场，并获得不错的份额。其次，Acacia之后，华为和中兴等设备商开始发售基于SiP的相干DWDM模块。
LightCounting预计，硅光将在2021-2026年继续获得市场份额，客户需要它，而供应商也已准备就绪。大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，并认识到InP和GaAs光学器件在速度、可靠性和与CMOS电子器件的集成方面的局限。易于与CMOS电子器件集成是关键，这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，当然这对于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模块来说也是一个优势。
Acacia最新的高速相干DWDM模块，是基于SiP的光子集成电路(PIC)和基于CMOS的DSP，用3D堆叠技术封装到一起，该组件还包括调制器驱动器和TIA芯片，芯片由垂直铜柱连接，以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。
博通也在今年1月发布了其首个CPO技术方案，同时也发布了基于PIC与DSP集成的800G可插拔光模块产品。目前来看CPO大规模进入市场还需要一段时间，它与传统可插拔模块的竞争还将持续很久。
不过，LightCounting指出，新的更高速产品、新的供应商和流片厂的出现，以及CPO应用的发布，都表明硅光应用已经在转折点上。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
