5月14日消息（南山）昨日，联发科（MediaTek）举办在线发布会，发布了全新6nm 5G移动芯片天玑900。
作为一款面向中端市场的产品，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。
目前，联发科天玑系列5G SoC已推出旗舰级的天玑1200、1100和1000系列。本次发布“5G战车天玑900”，整体性能优异，是对其产品线的进一步丰富。而丰富的产品线，是联发科2020年5G芯片发货量4500万套、位居全球第一的关键。
在线上采访环节，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士对媒体表示，公司今年将不断向高端市场发起冲击。“天玑1200是一个开始，今年还会陆陆续续看到很多很好的成果。”
李彦辑指出，5G仍处在快速增长阶段，联发科希望在增长的过程中，努力把产品做好，站稳中高端市场。本次发布的天玑900，就是其中一个例子。
“高端旗舰是联发科一直以来努力的目标，需要大量技术积累，以及跟客户的长期合作，这不是一下子就能做到的成果。我们会一步一脚印、一步一台阶的努力，扎实的完成这个目标。” 李彦辑强调，旗舰手机各方面都要做到顶尖水平，绝对不能有任何短板。不止在性能方面，功耗也非常重要。多媒体、游戏、5G连网、Wi-Fi连网等也是，联发科均进行了布局。
联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男也表示，vivo S9、OPPO Reno等系列，搭载联发科的5G芯片，获得了良好的市场反响。顶级的旗舰需要最新的技术、最新的架构、最新的工艺。联发科努力提高到旗舰水准，通过技术提升以及与客户的深度合作来实现。
具体来说，在GPU方面，联发科开发了HyperEngine游戏引擎，并与王者荣耀、QQ飞车等游戏进行了深度联调，去年多款基于天玑1000系列的5G手机以游戏作为卖点。在摄像方面，李俊男认为，主要有三个因素，一是超强的ISP，二是优质模组，三是长时间的调试优化。联发科在三个方面，都在做大量的工作。音视频方面，本次发布的天玑900，就搭载了联发科独家的硬件级4K HDR视频录制技术。
此外，通信技术方面，联发科今年发布了支持毫米波+Sub-6GHz双连接的M80 基带。资料显示，在与爱立信的联合测试中，联发科M80 基带实现了毫米波全球首次在5G SA实验网下结合Sub-6GHz频段的5G双连接，通过聚合800 MHz的高频段带宽和60 MHz的中频段带宽，实现了最高5.1Gbps的下行速率。
对于接下来是否采用5nm或更先进的制程，联发科没有正面回应，只是强调，从去年天玑1000+的7nm，再到今年天玑1200和天玑900的6nm，显示出联发科对采用新制程相当积极。此前据媒体报道，联发科或将首家推出基于4nm工艺制造的5G芯片。
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