沃达丰与高通宣布将共同推出Open RAN参考设计

北京时间4月30日消息（艾斯）据外媒报道，沃达丰和高通宣布计划共同开发Open RAN参考设计，旨在令小规模和市场新进入者更容易使用支持5G基站所需的高性能芯片。

该蓝图将基于高通的5G RAN平台，包括具备Massive MIMO能力的RU和DU。

上述参考设计预计将于2021年晚些时候发布，并从2022年下半年开始试验。

双方的合作依赖于高通在高性能和低功耗ASIC解决方案方面的专业知识，以及沃达丰的大规模网络工程能力。

虽然没有指定供应商合作伙伴，但高通5G RAN产品管理总监Gerardo Giaretta表示，OEM厂商和许多其他生态系统合作伙伴将参与最终产品的构建。他说，ASIC和芯片是许多设计工作的关键驱动力，也是O-RAN生态系统中很大程度上缺失的一块。

双方合作伙伴关系的一个关键目标是解决Massive MIMO和Open RAN的挑战——Gerardo Giaretta将其描述为“真正的芯片可用性挑战”。

Massive MIMO被认为是5G的一项关键技术，包括中频段的推出，这使运营商能够提供更大的网络容量，并且同时通过大量天线为多个用户提供服务。

Gerardo Giaretta指出，市场上已经有支持Massive MIMO和多用户MIMO（MU-MIMO）的产品，这些产品来自于爱立信和华为等开发了自有芯片解决方案的传统供应商。但是，在Open RAN体系架构中，一款芯片产品能够在运营商可接受的功率水平上支持处理需求，这是比较难以实现的。

Gerardo Giaretta告诉媒体：“现在的问题是所有的Open RAN试验和早期部署都主要基于通用SPU。而通用SPU在某种程度上是不错的，但当你必须部署这种非常非常大容量的场景时，就像Massvie MIMO，就会显得负担过重。”

他补充说，这在技术上是可行的，但由于功耗过大，在实际操作中并不可行。所以，高通希望能够在均衡中提供最佳方案：低功耗、高性能，并且在Open RAN架构中可以使用。

高通的目标是推出一个SoC和ASIC解决方案，该解决方案一方面在处理能力和功耗方面与爱立信和华为的产品一样好，甚至更好，同时该方案在O-RAN规范和互操作性方面是开放的，能够在任何供应商生态系统中进行使用。

Gerardo Giaretta表示，市场对用于宏基站的高性能、低功耗Open RAN芯片解决方案的关注度非常高。

“在过去几个月里，来自不同运营商、供应商，尤其是运营商对此的关注程度令人难以置信。”他说，与沃达丰合作关系的宣布进一步证实了如此。“我们清楚这一点，但是我们更加惊讶于我们对于生态系统中缺失的一个关键方面所造成的影响。”Gerardo Giaretta表表示，高通认为这是一个巨大的增长机会。

“有像沃达丰这样的公司公开认可，尽管我们还要一年多的时间才能真正展示一些东西，但这对我们来说非常重要。”Gerardo Giaretta说。

沃达丰一直在大力推动Open RAN发展，并努力确保产品能够满足高性能需求。其中包括该公司上周进行了一项新的Open RAN测试，并在英国推出了一个验证实验室用于帮助确保O-RAN产品符合预期。

“全球供应链需要一个多元化和充满活力的供应商生态系统，从而使其能够在产品短缺或单个供应商遇到困难时保持运转。”沃达丰网络架构主管Santiago Tenoria在一份声明中说到。“Open RAN使更多的小型供应商能够在世界舞台上进行竞争，从而带来了更大的供应商多样性。”

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