Counterpoint 预测,到2021年,全球智能手机AP(应用处理器)/ SoC(片上系统)芯片组的出货量将同比增长3%,联发科将以37%的份额排名第一。在全球5G智能手机SoC市场,高通将以30%的份额领先。
全球智能手机AP / SoC市场份额(%)预测 图源:Counterpoint
据Counterpoint的预测,2021年全球智能手机AP / SoC市场联发科以37%的份额排名第一;高通市场份额为31%,排名第二;苹果市场份额为16%,排名第三;三星的市场份额为8%,排名第四;紫光展锐的市场份额为6%,快速增长进入前五,海思市场份额快速下化,跌出前五。
全球5G智能手机AP / SoC市场份额(%)预测 图源:Counterpoint
据Counterpoint的预测,2021年全球5G智能手机AP / SoC市场高通以30%的份额排名第一;苹果以29%的市场份额紧随其后,联发科的市场份额为28%,排名第三,三星的市场份额为10%保持不变,排名第四,海思市场份额逐渐缩小,但还在前五,紫光展锐的市场份额逐渐增加,排名第六。
Counterpoint预测,到2021年,包括7nm、6nm和5nm在内的顶尖工艺制成将占智能手机出货量的近一半,主要用于5G智能手机型号。因为高级工艺制成(例如,台积电和三星的11/12 / 14nm)将在2021年为主流4G LTE芯片组服务。
分析师认为,联发科技利用台积电及价格合理的5G产品组合,处于定位良好的位置,几乎可以将其在5G智能手机SoC / AP领域的市场份额提高一倍。联发科和高通共同占据了5G智能手机SoC市场需求的近三分之二,但两者之间的差距已经缩小。
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