由于最近的全球性半导体产能紧张问题,美国今天召开了一次半导体峰会,其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。
这次的会以几乎招来了全球所有大型半导体公司,特别是制造行业的台积电、三星及Intel三巨头,他们都将为美国企业的缺芯问题出谋划策。
在这次会议上,Intel以往是专注于自家芯片设计、生产,现在也开始考虑代工汽车芯片了,这是扩展业务的需要,也是为了满足美国的战略需要。
在这次会以召开之前,Intel CEO帕特·基辛格谈到了美国的战略目的,他表示希望美国企业应该将全球1/3的晶圆制造产能带回美国本土。
目前美国企业在全球晶圆制造上的份额仅为12%,本土只剩下Intel、格芯等少数晶圆制造长,全球主要份额被台积电、三星等亚洲地区的公司掌握。
在2月份接任CEO之后,基辛格之前表态他的一大重任就是带领Intel重回半导体技术领先的位置,他在采访中甚至强调这件事不止是Intel公司的事了,因为Intel是美国半导体技术的国家资产的一部分,现在是一个带领Intel及美国重回技术领先的机会。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片,赋能高阶智能手机
- 千方科技:拟以1.198亿元受让车联网基金20%合伙份额
- 中国铁塔:高同庆因年龄原因辞任公司非执行董事等职务
- MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片,赋能高阶智能手机
- 荣耀官宣成为《哪吒之魔童闹海》官方合作伙伴,2025魔法科技年货节开启
- 荣耀Magic7 RSR保时捷设计发布:大王影像升级,重塑影像创作与处理边界
- VR和AR技术的未来趋势:重塑互动与体验
- 6G技术和频谱需求:解锁下一代无线连接
- 关于数据存储的四个惊人事实
- 千家周报|上周热门资讯 排行榜(12月16日-12月22日)
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。