大华股份拟定向募资56亿元 引入战投中移资本

3月27日消息（颜翊）大华股份昨日发布公告称，大华股份拟向中移资本非公开发行约3.12亿股的股票，募集资金总额预计不超过人民币56亿元（含本数）。本次募集资金将用于智慧物联解决方案研发及产业化项目、杭州智能制造基地二期建设项目、西安研发中心建设项目等。未来双方将加强在全球范围内的资源协调，为公司业务拓展提供战略支撑和面向全球的商务协同。

同日，大华股份与中国移动、中移资本签订了《附生效条件的战略合作协议》。双方基于各自领域的资源优势，为对方提供优质的产品和服务。合作期限为3年，前述期限届满后，如各方未提出书面异议的，本协议约定的合作期限自动延长 3 年。

公告显示，双方作为各自领域的龙头企业，以业务协同为基础，本着开放、诚恳、务实的合作精神，互为客户、互为渠道、共拓市场、联合创新、合作共赢，促进双方业务与能力的双提升。

通过本次战略合作，双方凭借各自领域的龙头优势，以业务协同为基础，本着开放、诚恳、务实的合作精神，共拓市场、联合创新、合作共赢，促进双方业务与能力的双提升。进而支撑科技自立自强国家战略的落地，增强产业链供应链自主可控能力，为解决“卡脖子”问题做出贡献，同时落实国企改革政策要求，推进混合所有制改革，促进各方在资源共享、优势互补基础上协同发展。

大华股份表示，与中国移动通过建立战略合作关系，可有效凭借各自领域的龙头优势，实现较好的协同效应：在市场开拓方面，双方产品与方案具有较强的互补效应，可以充分融合市场渠道，为下游客户提供更加丰富的解决方案和应用场景，扩大市场销售规模；在联合研发技术创新方面，双方在 5G、人工智能、物联网、云计算、大数据等方面具备丰富的技术储备，可以进行联合研发，形成创新性的技术突破和应用。此外，双方还可以在产品渠道合作、产品及解决方案联合研发、技术创新合作、产业合作等领域开展战略合作。

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