自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象，台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能。
据DigiTimes消息，台积电第2季投片产能以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主，产业界多预期联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多的晶圆代工产能。
而不幸投片量将延后出厂的其他芯片供应商，短期内除了排队等候外，只能另寻办法，希望在台积电以外的晶圆代工厂找到更多的产能支援，否则2021年公司营收及获利成长目标恐怕得被迫打折一些。
此前就有消息称，由于芯片短缺导致汽车停产，为此，美国、德国、日本3国不得不向掌握芯片代工市场的台积电等求助，希望为本国的车企争取到更多的汽车芯片。而台积电等芯片制造商已经同意优先供应汽车芯片。现在看来，台积电确实已经为缓解汽车芯片紧张而行动了。
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